江丰电子：溅射靶材稳中向好，设备零部件开启新成长曲线

半导体溅射靶材需求稳定增长,公司龙头地位优势显著 - 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一[10][12] - 公司深耕靶材赛道近二十载,国产工艺持续精进[13][14] - 半导体用溅射靶材集中于晶圆制造与封装镀膜,预计2026年市场规模将达33亿元[16][17] 2. 乘产业链自主可控东风,依托技术积淀切入设备零部件 - 半导体设备结构复杂,零部件种类繁多需具备较深技术沉淀和客户积累[43][46] - 半导体行业扩产有望逐步落地,看好产业链自主可控大趋势[54][57][58] - 公司自主研发技术优势突出,半导体零部件板块收入快速成长[68][72] 3. 盈利预测与投资建议 - 预测公司2024~2026年营收分别为32.24、41.87和55.69亿元,归母净利润分别为3.41、4.59和6.26亿元[78] - 给予公司2024年45xPE估值,对应目标价58.05元/股,首次覆盖给予"买入"评级[79][80][81] 4. 风险提示 - 下游需求恢复不及预期的风险 - 市场竞争加剧的风险 - 汇率波动的风险 - 限售股解禁的风险 - 大股东质押的风险[82]