报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [9] 报告的核心观点 EDA 全流程工具版图持续完善 - 公司在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖 [7] - 公司的数字电路设计 EDA 工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案 [7] - 公司在晶圆制造 EDA 的多个细分领域形成了多个解决方案,为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑 [8] - 公司先进封装自动布线工具 Storm 实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能 [8] 自主研发+合作开发+并购整合,加速全流程布局和核心技术的突破 - 公司将持续加大研发投入,加快技术创新步伐,提升产品市场竞争力以实现短中长期目标 [8] - 短期目标是重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心 EDA 工具产品短板,同时加强对既有工具先进工艺支持能力 [8] - 中期目标是完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广,全面实现设计类工具国产化替代,同时更多产品达到国际领先水平 [8] - 长期目标是全面实现集成电路设计、制造和封测领域的 EDA 工具全流程国产化替代,多个产品达到国际领先水平,成为全球 EDA 领导者 [8] 财务数据总结 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 13/17/22 亿元,实现归母净利润分别为 1.56/2.30/3.66 亿元 [9] - 当前股价对应 2024-2026 年 PS 分别为 32 倍、25 倍、19 倍 [9]