报告公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司是国内精密焊接设备领先企业,积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备 [5] - 2023年公司精密焊接装联设备业务收入下降,但固晶键合封装设备业务收入增长57.40% [2] - 公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先,已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已完成出货,2024年有望实现业绩突破 [2] - 公司自研高速共晶DieBonder设备已完成客户验证,进入量产阶段 [2] - 一季度公司盈利能力环比显著增长,毛利率和净利率均有所提升 [3] 财务数据总结 - 2023年公司实现收入7.93亿元,同比下降12.07%;实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13% [1] - 2024年一季度公司实现收入2.25亿元,同比增长4.08%;实现归母净利润0.60亿元,同比增长8.63% [1] - 预计公司2024-2026年实现收入10.74、13.63、16.94亿元,实现归母净利润2.67、3.50、4.62亿元 [5][7]