晶合集成:产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即 - 公司产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今一直处于满载状态,产线负荷约为110%,订单已超过公司产能 [1] - 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整 [1] - 公司计划在2024年扩产3-5万片/月 [1] - 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片 [1] - 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 [1] 端侧AI推动面板产业增长,国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求 - 2024年将是面板产业转向增长的转折之年,全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5% [3] - 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 [3] - 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% [3] - 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长 [3] 财务数据和估值分析 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为35.6/23.7/19.7 [3]