公司业务概况 - 公司是一家领先的半导体和相关电子行业的工艺控制和良率管理解决方案和服务供应商[81] - 公司主要从美国以外的地区获得大部分收入，包括中国、台湾、韩国、日本、欧洲和以色列等地区[84] 财务表现 - 公司在2023年第一季度的总收入为24.33亿美元，净利润为6.98亿美元[85] - 2023年第三季度，产品收入为19.03亿美元，同比增长6%[92] - 2023年第三季度，服务收入为5.29亿美元，同比增长8%[92] - 2023年前三季度，产品收入为65.63亿美元，同比增长23%[94] - 2023年前三季度，服务收入为15.78亿美元，同比增长13%[94] 不同业务领域表现 - 半导体工艺控制领域2023年第三季度收入为21.72亿美元，同比增长10%[96] - 专用半导体工艺领域2023年第三季度收入为1.28亿美元，同比增长10%[96] - PCB、显示器和组件检测领域2023年第三季度收入为1.32亿美元，同比下降31%[96] 费用支出 - 研发费用在2023年第三季度增长15%，达到3.28亿美元[106] - 销售、总务和行政费用在2023年第三季度增长10%，达到2.38亿美元[108] 现金流及资金情况 - 2023年3月31日的利息支出为223,449,000美元，较2022年同期增长92%[115] - 2023年3月31日的其他支出(收入)为79,944,000美元，较2022年同期减少433%[115] - 2023年3月31日的现金及现金等价物总额为2,890,209,000美元，较2022年6月30日增加182.2百万美元[120] - 2023年3月31日的经营活动提供的净现金为2,710,690,000美元，较2022年同期增加217.2百万美元[121] - 2023年3月31日的投资活动使用的净现金为408,087,000美元，较2022年同期减少443.7百万美元[121] - 2023年3月31日的融资活动使用的净现金为2,318,968,000美元，较2022年同期增加670百万美元[121] 公司财务状况 - 公司截至2023年3月31日，符合与高级票据相关的所有契约[122] - 公司截至2023年3月31日，工作资本为46亿美元，相比2022年6月30日的43亿美元增加了3.024亿美元[122] - 公司信用评级为Fitch A-，Moody's A2，S&P A-，并于2022年6月由S&P将高级无抵押信用评级从BBB+提升至A-[123]