MIGDAL HAEMEK, Israel, Aug. 07, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), the leading foundry of high value analog semiconductor solutions, today announced its annual Technical Global Symposium (TGS) for 2024. This year's events will be held in person at two locations worldwide—USA and China—and will explore the theme "Empowering the Future: Analog Technology Innovations Shaping Our World". The event will cover key topics such as AI's transformative impact on various industries, tech ...

营收表现 - Tower Semiconductor2024年第二季度营收为3.7亿美元，较上一季度的3.51亿美元和去年同期的3.27亿美元有所增长[6] - Q2 2024营收按技术分类显示，RF Mobile占比最高为31%，其次为Sensors & Displays和Power分别为18%和15%[7] 产品信息 - Tower Semiconductor提供了关于Active Copper Cables和Active Electrical Cables的信息[9][11] - Active Copper Cables采用SiGe基线性均衡器，而Active Electrical Cables采用SiGe基模拟时钟和数据恢复器[9][11]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入达到3.51亿美元,较上一季度增加2400万美元 [11] - 毛利为8700万美元,较上一季度增加1400万美元 [27] - 营业利润为5500万美元,较上一季度增加2100万美元 [28] - 净利润为5300万美元,每股基本和摊薄收益为0.48美元,较上一季度的4500万美元和0.40美元有所增长 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施收入同比增长50%,占总收入的14% [13] - RF移动(主要为RF-SOI)收入同比增长约60%,占总收入的31% [21] - 功率IC业务收入较上一季度增长60%,占总收入的14% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计第三季度收入将达到3.7亿美元,较第二季度增长 [11] - 公司预计未来18个月内RF基础设施客户需求将大幅增加 [13] - 公司预计Silicon Photonics业务将从2023年的3000万美元增长至2024年超过8000万美元,并在2025年实现翻番 [16] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极拓展Silicon Photonics和Silicon Germanium技术,并在300毫米晶圆上实现突破性进展 [19][20] - 公司正在扩大在美国新墨西哥州的功率IC产能,以满足客户需求 [23] - 公司正在与英特尔合作,在新墨西哥州的工厂中增加产能和技术能力 [32][33] - 公司认为自己在光学收发器和Silicon Photonics领域占据领先地位 [19][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层表示公司在第二季度交付了强劲的财务业绩,并获得了客户对短期和中期的大幅增加的预测 [10] - 管理层对公司在AI驱动的数据中心和网络基础设施市场的前景表示乐观 [14][15][16][17] - 管理层认为公司在RF-SOI和功率IC市场的定位和产品线将支撑未来的持续增长 [21][22][23] 其他重要信息 - 公司发布了最新的企业可持续发展、环境、社会和治理(ESG)报告 [25] - 公司计划在未来几个季度内大幅增加在意大利Agrate工厂和新墨西哥州工厂的资本支出 [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 公司在AI相关业务(Silicon Germanium、Silicon Photonics、有源铜缆)的总体收入占比情况 [36][37] **Russell Ellwanger 回答** 公司估计约50%的收入来自AI驱动的需求,但很难给出更精确的数字 [37][38] 问题2 **Richard Shannon 提问** Silicon Photonics业务的长期市场空间及其在数据中心以外的应用 [52][53][54][55] **Russell Ellwanger 回答** 公司预计Silicon Photonics的总市场空间将非常可观,数据中心应用仍将是最大部分,但汽车、光学交换等其他应用也在快速发展 [53][54][55] 问题3 **Mehdi Hosseini 提问** RF-SOI业务的市场份额增长情况及库存去化进度 [65][66][67] **Russell Ellwanger 回答** 公司在300毫米RF-SOI领域需求强劲,未受到库存调整的影响,预计2024年和2025年RF-SOI业务将保持良好增长 [66][67][68]

业绩总结 - Tower Semiconductor的收入主要来源于RF Mobile技术，占比37%[5] - Tower Semiconductor的RF SOI技术在过去几年持续发展，拥有4个高产量工厂和低Ron-Coff以及高功率处理的技术路线[6] - Sensors & Displays部门正在开发下一代堆叠式BSI全局快门像素平台，包括高分辨率和低分辨率产品，以及用于医疗X射线和VR头显的新一代像素平台[9]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为3.27亿美元,处于指导范围的上半部分 [10] - 净利润为4500万美元,净利润率为14% [10] - 公司目标在2024年实现季度收入和利润率的持续增长 [10] - 第二季度收入预计为3.5亿美元,误差范围为5% [10] 各条业务线数据和关键指标变化 RF Mobile业务 - 占第一季度收入的37%,较2023年有大幅增长 [12] - 300毫米RF SOI产能在宇都宫已完全利用 [12] - 正在将部分产能转移到Agrate,预计2024年下半年至2025年初完成过渡和产能扩张 [13][14] - 持续开发200毫米和300毫米RF SOI技术,在效率和功率处理方面达到行业标杆 [15] RF Infrastructure业务 - 占第一季度收入的14%,较第四季度的10%有所增长 [17] - 受益于AI基础设施、数据中心和数据通信市场的大量投资 [18] - 新产品推出和800G技术的快速采用带动了增长 [18] - 与Coherent和InnoLight等主要光学集成商建立了合作关系 [19][22] - 目前已与10大光学集成商中的6家建立了Silicon Photonics合作 [22] Sensors和Displays业务 - 占第一季度收入的15% [24] - 预计第二季度成像收入将大幅增加,并在全年保持强劲水平 [24] Power IC业务 - 占第一季度收入的10% [25] - 第二季度开始收入将大幅增加,全年持续增长 [25][26] - 正在与英特尔合作,在阿尔伯克基资格新的电源管理平台 [27] Power Discrete业务 - 占第一季度收入的14%,预计全年保持稳定 [28] Mixed Digital CMOS业务 - 占第一季度收入的8% [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司各厂区利用率: - Fab 1约65% [29] - Fab 2 8英寸约75% [29] - Fab 3 8英寸约45%,正在快速爬升 [29] - Fab 5 8英寸约40%,受日本地震影响正在爬升 [29] - Fab 7 12英寸约75%,受地震影响后已完全恢复满负荷 [29] - Fab 9 8英寸约60%,受全球电源管理需求下降影响 [29] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 正在与ST合作在意大利Agrate建设新的12英寸工厂,预计2025年前产能将得到扩张 [14] - 与英特尔合作在新墨西哥州阿尔伯克基工厂增加产能和技术能力 [40] - 计划进一步投资增加5G和Silicon Photonics的产能和技术实力,以满足客户需求 [41] - 公司已制定财务模型,目标在现有产能85%利用率下实现年收入26.6亿美元,净利润5亿美元 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对2024年全年保持乐观,预计季度收入和利润率将持续增长 [10] - 客户预测显示数据中心库存已消化,加上AI带动的800G技术快速采用,前景看好 [53] - 电源管理业务在第一季度触底,第二季度开始将大幅增长,全年持续增长 [55][61] - 汽车市场目前需求疲软,但有迹象显示将有新的订单 [55][141] - 公司有信心实现既定的财务目标 [192] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 询问公司未来的资本支出计划 [47] **Oren Shirazi 回答** - 已公布的包括Agrate新厂12英寸产能扩张1.6亿美元,以及与英特尔合作3亿美元 [48][49] - 还计划进一步投资增加5G和Silicon Photonics的产能,具体金额正在评估 [49] - 这些投资已包含在公司之前公布的2.66亿美元收入目标中 [51] 问题2 **Richard Shannon 提问** 询问Silicon Photonics业务的发展情况 [82][87] **Russell Ellwanger 回答** - 第一季度Silicon Photonics收入占总收入5% [86] - 预计在800G和1.6T光模块市场,Silicon Photonics将占主导地位 [88][89][90] - 目前已与10大光模块厂商中的6家建立合作关系 [91][92] 问题3 **David Duley 提问** 询问未来资本支出和折旧费用的变化情况 [163][171] **Oren Shirazi 回答** - 维护性资本支出每年约2亿美元 [164] - Agrate新厂每季度资本支出约4000-5000万美元 [164] - 与英特尔合作的资本支出每季度约3000万美元 [167] - 折旧费用预计未来每季度维持在6000-6500万美元左右 [172][177]

财务业绩 - 第二季度收入为3.51亿美元，较第一季度的3.27亿美元增长[2] - 第二季度毛利为8700万美元，较第一季度的7300万美元增长[2] - 第二季度营业利润为5500万美元，包括600万美元的重组收益，较第一季度的3400万美元增长[3] - 第二季度净利润为5300万美元，每股基本和稀释收益为0.48美元，包括300万美元的重组收益净影响，较第一季度的4500万美元增长[4] - 第二季度经营活动产生的现金流为1.13亿美元，设备和其他固定资产投资为1.13亿美元净额，债务偿还1000万美元[5] - 公司第二季度营收为3.512亿美元，较上一季度增长7.3%[23] - 第二季度毛利润为8,692万美元，毛利率为24.8%[24] - 第二季度营业利润为5,515万美元，较上一季度增长62.2%[26] - 第二季度净利润为5,375万美元，较上一季度增长20.3%[26] - 第二季度经调整后净利润为5,904万美元，较上一季度增长13.9%[29] - 第二季度经调整后每股收益为0.53美元，较上一季度增长15.2%[30] 财务状况 - 截至6月30日，公司现金及现金等价物为26.531亿美元，较年初增加1.8%[19][42] - 截至6月30日，公司存货为27.608亿美元，较年初下降2.3%[19] - 截至6月30日，公司资产总额为29.622亿美元，较年初增加1.5%[20] 业务展望 - 第三季度收入指引为3.7亿美元，上下浮动5%[7] - 公司致力于2024年全年实现收入的连续增长，并在光学传输器件和硅光子平台方面保持领先地位[8] 生产能力 - 公司拥有两家以色列工厂、两家美国工厂、两家日本工厂以及意大利和美国的300mm工厂[12]

MIGDAL HAEMEK, Israel, May 02, 2024 – Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), the leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, today announced that its President, Dr. Marco Racanelli, will attend the 52nd Annual TD Cowen Technology, Media & Telecom Conference on Wednesday, May 29 and Thursday May 30, 2024. The conference will take place at the InterContinental New York Barclay Hotel in New York. At the conference, there will be an opportunity for investors to meet one-on-one with managemen ...

公司介绍 - Tower Semiconductor是一家领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂商[1] - Tower Semiconductor专注于为消费者、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天等不断增长的市场提供技术、开发和工艺平台[3] 财报发布 - Tower Semiconductor将于2024年5月9日发布2024年第一季度财报，并将在当天举行电话会议讨论财务结果和2024年第二季度展望[1] - 可通过Tower Semiconductor网站的投资者关系部门或拨打特定电话号码来访问电话会议[2]

公司概况 - Tower Semiconductor是一家领先的模拟半导体解决方案代工厂商[1] - Tower Semiconductor专注于为消费者、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天等不断增长的市场提供技术、开发和工艺平台[3] 财务信息 - Tower Semiconductor将于2024年5月9日发布2024年第一季度财报，并将在同一天举行电话会议讨论财务结果和第二季度2024年的指导[1] - 可以通过Tower Semiconductor的网站或拨打电话号码来访问电话会议[2]

风险因素 - 公司业务面临多种风险,可能会对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[13] - 公司依赖于客户终端市场的需求,这些市场通常呈现周期性和波动性[13] - 公司通过收购和/或获取额外产能来实现增长存在风险,可能会对未来收入、业务和经营业绩产生不利影响[13,14] - 公司可能会遇到操作、技术或工艺方面的问题,导致难以达到可接受的操作指标和指数[14] - 如果公司无法满足客户需求,可能会失去客户和收入,从而影响盈利能力和业务[15] - 如果公司不能保持和发展技术工艺和服务,可能会失去客户并无法吸引新客户[15] - 公司面临激烈的竞争,竞争对手可能拥有竞争优势[15] - 公司的财务业绩可能会季度波动,难以预测未来表现[16] - 如果公司无法保持主要客户,并吸引新的主要客户,可能会对业务和盈利能力产生不利影响[16] - Fab 3租赁相关的风险可能会损害公司的业务、运营和财务业绩[17] - 公司可能需要通过融资来支持收购和产能扩张计划以及业务发展活动[19] - 公司的持续运营和运营指标可能会受到自然灾害如地震、洪水和火灾的严重影响[20] - 公司可能面临由于客户退货而对业务和财务业绩产生不利影响的风险[22] - 公司的国际业务面临汇率波动、监管合规、地缘政治风险等诸多挑战[22][23] - 公司的长期债务可能会对其业务产生负面影响,包括限制履行债务义务、削弱投资能力等[24] - 公司可能面临现金流波动的风险,这可能会对其业务和财务状况产生不利影响[25][26] - 公司可能面临人才流失和招聘困难的风险,这可能会对其业务造成损害[27] - 公司通常没有大量积压订单,这使得其难以准确预测未来收入和利润[28] - 公司可能面临由于提前加工晶圆而导致的库存积压风险[28] - 公司的销售周期较长,实际订单可能无法达到预期,从而对经营业绩产生不利影响[28] 公司运营 - 公司在日本、美国和以色列运营晶圆厂,并在意大利建立新的晶圆厂[30] - 公司面临日元和新谢克尔汇率波动的风险,可能会影响成本和财务业绩[30] - 公司通过对冲交易部分降低了汇率波动的影响[30] - 公司依赖自有和第三方的知识产权来提供服务和支持客户[30,31] - 公司可能面临知识产权侵权指控,需要采取多种应对措施[31] - 公司需要遵守相关环境法规,否则可能面临责任和需要修改运营[32] - 公司的业务模式依赖于专业工艺的晶圆代工服务需求增长,如果这一假设不成立则可能受到不利影响[33] - 公司需要与设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作以满足客户的设计需求[33] - 公司需要遵守出口管制法规,这可能会限制销售并增加运营成本[33] - 如果公司的晶圆存在缺陷,可能会面临产品责任索赔和其他索赔[33] ESG相关风险 - 公司正面临来自各方利益相关方日益增加的关注和不断变化的期望,与环境、社会和公司治理(ESG)相关的举措可能会增加成本或对公司声誉产生负面影响[38] - 公司ESG评级可能会导致投资者对公司或行业产生负面情绪,从而影响公司股价和资本成本[39] - 日益增加的ESG相关监管可能会导致合规成本或审查增加,并可能影响公司吸引和留住员工或客户的能力[40] 公司治理 - 公司作为外国私人发行人,适用的公开报告和披露规则以及被允许遵循的公司治理实践可能为投资者提供的保护不如适用于美国国内发行人的规则[41] - 公司目前无意在可预见的未来支付任何股息,未来收益和现金余额将用于支持公司的增长和收购战略[42] - 公司在以色列的业务可能受到当地政治、经济和军事不稳定的直接影响[43,44,45,46] - 以色列法律可能会延迟、阻止或以其他方式阻碍与公司全部或大部分股份或资产的兼并或收购,从而延迟或阻止控制权的变更[49] 公司业务与技术 - 公司专注于为客户提供高价值、高质量的晶圆代工服务[50] - 公司提供从0.35微米到65纳米的工艺技术[50] - 公司专注于高增长的专业市场,提供包括CMOS图像传感器、非成像传感器、MEMS、无线天线开关SOI、混合信号、射频CMOS、双极CMOS、硅锗双极CMOS等多种专业工艺技术[50] - 公司通过30多年的运营经验和专业技术,为客户提供创新的工艺流程、设计和工程支持、优秀的运营指标和专业的客户服务[50] - 公司于2003年开始在以色列运营Fab 2工厂,支持从0.35微米到0.13微米的先进CMOS工艺[51] - 公司于2008年并购了位于美国加州的Fab 3工厂,专注于模拟和混合信号半导体器件的专业工艺[51] - 公司于2014年收购了松下在日本的三个工厂,组建了TPSCo公司,专注于65纳米和180纳米工艺的射频、电源管理和CMOS图像传感器[51] - 公司于2016年收购了位于美国德克萨斯州的Fab