ANSYS Inc (ANSS) reported third-quarter 2024 earnings of $2.58 per share, beating the Zacks Consensus Estimate by 37.2%. The bottom line also increased 83% year over year.Stay up-to-date with all quarterly releases: See Zacks Earnings Calendar.Revenues of $601.9 million beat the Zacks Consensus Estimate by 13.3%. The top line rose 31.2% year over year on both reported and constant currency basis. This revenue growth was driven by solid multi-year lease growth. ANSS closed an $88 million contract in the high ...

Ansys (ANSS) came out with quarterly earnings of $2.58 per share, beating the Zacks Consensus Estimate of $1.88 per share. This compares to earnings of $1.41 per share a year ago. These figures are adjusted for non-recurring items.This quarterly report represents an earnings surprise of 37.23%. A quarter ago, it was expected that this maker of engineering-simulation software would post earnings of $1.94 per share when it actually produced earnings of $2.50, delivering a surprise of 28.87%.Over the last four ...

财务业绩 - 公司收入在三个月和九个月期间均有增长，分别增长31.2%和13.5%[84,87] - 公司GAAP和非GAAP经营利润在三个月和九个月期间均有大幅增长，分别增长131.4%和23.6%、76.3%和28.3%[84,85] - 公司GAAP和非GAAP每股收益在三个月和九个月期间均有大幅增长，分别增长128.1%和29.5%、83.0%和33.4%[84,85] - 公司第三季度收入同比增长31.2%，达到6.02亿美元[112] - 订阅租赁许可收入增长87.6%，主要来自现有客户的增量销售[112] - 维护收入增长10.3%，与之前的许可销售相关，主要来自现有客户群[112] - 永久许可收入增长40.4%，主要由于平均交易规模增加49.5%所致[112] - 公司九个月总收入增长13.5%，或14.4%按固定汇率计算[132] - 订阅租赁许可证收入增长31.4%，或32.3%按固定汇率计算[132] - 维护收入增长8.5%，或9.5%按固定汇率计算[132] - 永久许可证收入增长6.4%，或6.9%按固定汇率计算[132] - 公司第三季度总GAAP毛利为5.33亿美元，占收入88.5%[149] - 第三季度总非GAAP毛利为5.58亿美元，占收入92.8%[149] - 第三季度GAAP营业收入为1.62亿美元，占收入26.8%[149] - 第三季度非GAAP营业收入为2.75亿美元，占收入45.8%[149] - 前三季度总GAAP毛利为14.56亿美元，占收入87.5%[152] - 前三季度总非GAAP毛利为15.33亿美元，占收入92.2%[152] - 前三季度GAAP营业收入为3.62亿美元，占收入21.8%[152] - 前三季度非GAAP营业收入为6.92亿美元，占收入41.6%[152] 年度合同价值(ACV) - 公司年度合同价值(ACV)在三个月和九个月期间均有增长，分别增长18.1%和17.8%、9.2%和10.2%[92,96] - 公司持续性ACV(包括订阅许可和维护)在过去12个月内持续增长[96] - 公司第三季度ACV增长由航空航天与国防、高科技和汽车等核心行业支撑[98] 行业增长驱动因素 - 公司在高科技行业的增长由客户对半导体和电子智能解决方案的需求推动，以推进3D-IC芯片技术、提高移动手机系统级芯片复杂度、增加汽车中的芯片以及边缘人工智能[98] - 公司在汽车行业的客户持续投资公司软件以降低整个电气化动力系统的开发时间和成本[98] 销售和营销 - 公司持续关注多个销售改善活动以推动增长,包括销售人员招聘、销售渠道建设、生产力举措和客户参与活动[99] - 国际收入占比51.4%，直接销售占比74.6%[115] 现金流和财务状况 - 公司现金、现金等价物和短期投资总额为12.95亿美元，较2023年12月31日的8.60亿美元增加了50.5%[166] - 公司营运资金为15.94亿美元，较2023年12月31日的11.60亿美元增加了37.3%[166] - 公司2024年前9个月经营活动产生的净现金流为5.38亿美元，较2023年同期的4.84亿美元增加了11.0%[169] - 公司2024年前9个月投资活动使用的净现金流为8,603万美元，较2023年同期的2.20亿美元减少了60.9%[170] - 公司2024年前9个月筹资活动使用的净现金流为7,647万美元，较2023年同期的2.33亿美元减少了67.1%[171][172] - 公司相信现有现金及现金等价物余额、经营活动产生的现金流以及5亿美元的循环贷款额度将足以满足未来12个月及可预见未来的营运资金、资本支出和合同义务[179] 并购和风险 - 公司已与Synopsys达成并购协议，预计将于2025年上半年完成[82,83] - 公司面临包括与Synopsys的并购交易、宏观经济环境、地缘政治局势、信息安全等多方面的风险和不确定性[103][104] - 公司正在采取措施应对这些风险,包括加强信息安全防护、优化全球销售和营销网络等[103][104] 费用和利润 - 销售、一般及管理费用增加19.8%，主要由于薪酬激励、并购费用和股份支付的增加[122][123] - 研发投入增加7.4%，主要用于扩展软件产品的易用性和功能[124] - 销售、一般及行政费用增加16.4%，主要由于并购相关成本增加[139,140] - 研发费用增加6.8%，主要由于人员成本和股权激励费用增加[140] - 税前利润增加34.2%，但有效税率上升至18.3%[145,146] - 每股摊薄收益增加29.5%至3.34美元[146] 会计估计和内部控制 - 公司需要做出涉及合同收入、产品和服务的独立销售价格、应收账款坏账准备、商誉和其他无形资产估值等多方面的估计和判断[100] - 公司的披露控制和程序被评估为有效[191] - 公司承诺维持健全的内部控制环境和良好的公司治理[192] - 内部控制存在固有局限性,可能无法完全防范或发现错报[193] - 公司定期审查披露控制和程序,并可能进行调整以提高有效性[194] 外汇风险 - 公司外汇波动对收入和经营利润产生一定不利影响[88,89,90] - 美元兑主要外币的汇率波动对公司收入和利润产生一定影响[185][186][187][188] 其他 - 公司继续经历来自客户的强劲需求，客户更倾向于包含更多软件产品的长期订阅租赁合同[112] - 截至2024年9月30日，公司未完成合同总额达14.64亿美元[116][117] - 公司提供了非GAAP财务指标作为补充披露[148] - 公司2024年第四季度的平均借款利率为5.53%[175] - 公司2024年1月1日进行的商誉和无限期无形资产减值测试未发现资产减值[182] - 现金及现金等价物主要由高流动性投资如货币市场基金和存放于大型银行的存款构成[189] - 2023年9月29日,2022年信贷协议被修订,增加了基于环境、社会和治理关键绩效指标(KPI)的利率调整机制,调整幅度为+/-0.05%[189] - 由于未偿还借款的利率可变,公司面临利率变动引起的利息费用风险,利率上升100个基点将导致未来12个月内利息费用增加770万美元[189] - 公司面临各种诉讼和法律/监管程序,但预计不会对财务状况、经营成果或现金流产生重大不利影响[196]

财务业绩 - 第三季度收入为6.019亿美元，同比增长31.2%[2] - 第三季度GAAP每股收益为1.46美元，非GAAP每股收益为2.58美元[2,6] - 第三季度GAAP营业利润率为26.8%，非GAAP营业利润率为45.8%[6,7] - 第三季度经营现金流为1.742亿美元，无杠杆经营现金流为1.845亿美元[5] - 第三季度年度合同价值(ACV)为5.405亿美元，同比增长18.1%[5,8] - 截至2024年9月30日，递延收入和未完成订单总额为14.638亿美元[2] - 公司第三季度收入为6.02亿美元，同比增长31.2%[14] - 公司前三季度收入为16.63亿美元，同比增长13.5%[14] - 公司第三季度直接收入占总收入的74.6%，间接收入占25.4%[14] - 公司第三季度末当前递延收入为4.27亿美元，当前未完成合同为4.76亿美元[15] - 公司第三季度末总递延收入和未完成合同为14.64亿美元[15] - 第三季度和前三季度收入、经营利润、年度合同价值(ACV)以及递延收入和未完成合同受到汇率波动的影响[16][17] - 公司第三季度末现金及短期投资为12.95亿美元，长期债务为7.54亿美元[19][20] - 公司第三季度末股东权益为58.29亿美元[20] - 软件许可收入为72.05亿美元，同比增长44.4%[21] - 维护和服务收入为94.21亿美元，同比增长7.3%[21] - 总收入为166.26亿美元，同比增长13.5%[21] - 毛利率为87.5%，同比提高1.7个百分点[21] - 经营利润为36.23亿美元，同比增长23.6%[21] - 净利润为29.30亿美元，同比增长29.9%[21] - 每股摊薄收益为3.34美元，同比增长29.5%[21] - 非GAAP毛利率为92.2%，同比提高1.1个百分点[21] - 非GAAP经营利润为69.23亿美元，同比增长44.3%[21] - 非GAAP每股摊薄收益为6.47美元，同比增长44.6%[21] - 公司第三季度总营收为14.64亿美元，同比增长8.9%[34] - 第三季度非GAAP毛利率为91.1%[34] - 第三季度非GAAP营业利润为5.40亿美元，占营收的36.8%[34] - 第三季度非GAAP净利润为4.24亿美元，同比增长18.5%[34] - 第三季度非GAAP每股摊薄收益为4.85美元[34] - 第三季度经营活动产生的现金流为5.38亿美元，同比增长11%[35] - 公司剔除利息、税收、折旧及摊销后的经营性现金流为5.68亿美元[35] 非GAAP财务指标 - 公司使用非GAAP财务指标评估经营业绩和制定预算目标[37][38] - 公司剔除了股份支付费用、业务合并相关费用等非经常性项目对业绩的影响[39][40][41] - 公司采用标准化的非GAAP税率计算非GAAP净利润[42] 并购交易 - 公司预计将于2024年完成与Synopsys的拟议交易，并获得必要的监管批准[51] - 拟议交易完成后可能会对公司和Synopsys的业务及与他人的商业关系产生干扰[51] 风险因素 - 受到宏观经济环境恶化、地缘政治局势不确定性等因素的不利影响[48] - 可能面临人才招聘和留任的挑战,包括工资通胀的潜在财务影响[48] - 公司的收入可能会因多年期订阅租赁合同的时间、持续时间和价值而出现较大波动[48] - 公司依赖于客户业务的良好状况,可能面临应收账款和现金流的中断[48] - 公司及其渠道合作伙伴需要遵守相关司法管辖区的法律法规[48] - 公司产品质量、新产品开发和定价压力等方面的不确定性[50] - 公司的并购整合能力和相关债务的影响[50] - 公司在环境、社会和治理方面的执行能力及其变化的预期[50]

/ Q3 2024 Results Revenue of $601.9 millionGAAP diluted earnings per share of $1.46 and non-GAAP diluted earnings per share of $2.58GAAP operating profit margin of 26.8% and non-GAAP operating profit margin of 45.8%Operating cash flows of $174.2 million and unlevered operating cash flows of $184.5 millionAnnual contract value (ACV) of $540.5 millionDeferred revenue and backlog of $1,463.8 million on September 30, 2024 PITTSBURGH, Nov. 06, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- ANSYS, Inc. (NASDAQ: ANSS), today reported t ...

文章核心观点 - Ansys公司凭借其多物理分析解决方案在TSMC 2024 OIP Partner of the Year奖项中获得四项大奖,突出了公司在先进硅工艺和快速发展的3D-IC及硅光子封装技术领域的卓越表现[1][2][3] - Ansys的多物理分析解决方案对于TSMC紧凑型通用光子引擎(COUPE)中先进多芯片封装和电子与光子共封装光学的成功集成和性能至关重要[1] - Ansys与TSMC合作开发了针对TSMC N2P和A16先进硅工艺的设计解决方案,确保了计算密集型应用如高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的电源完整性、电迁移可靠性和关键热管理[1][2] - Ansys与TSMC和Synopsys合作开发了一种新的基于AI的射频(RF)工艺迁移流程,可自动化电路设计并提高产品性能[2] 多物理分析 - Ansys与TSMC扩大了对RedHawk-SC Electrothermal热和多物理验证平台的合作,并结合机械应力分析解决方案[2] - Ansys、TSMC和Synopsys开发了一个高效的流程,解决了时序、热量和电源完整性之间的多物理耦合挑战[2] N2P和A16工艺 - Ansys与TSMC合作开发了针对TSMC N2P和A16先进硅工艺的电源完整性分析、电迁移可靠性分析和关键热管理解决方案[2] COUPE集成系统 - Ansys和TSMC提供了一种高保真多物理解决方案,解决了TSMC COUPE集成系统的设计和可靠性挑战[2] - 该解决方案包括Ansys Zemax OpticStudio光学系统设计和分析软件、Ansys Lumerical FDTD高级3D电磁FDTD仿真软件、RedHawk-SC和Totem多芯片电源完整性验证平台、Ansys RaptorX硅优化电磁求解器以及RedHawk-SC Electrothermal热管理[2] - Lumerical可提供定制的Verilog-A模型用于电子光子电路仿真,与TSMC建模接口(TMI)和工艺设计套件(PDK)无缝协作[2] RF设计迁移 - Ansys与Synopsys和TSMC合作,将RaptorX电磁建模引擎与Ansys optiSLang工艺集成和设计优化软件以及Synopsys Custom Compiler和ASO.ai解决方案相结合,实现模拟电路从一个硅工艺迁移到另一个工艺的自动化,提高了设计效率、可靠性和可扩展性[2]

PITTSBURGH, Oct. 17, 2024 /PRNewswire/ -- ANSYS, Inc. (NASDAQ: ANSS) announced today that the Company expects to release its third quarter earnings on Wednesday, November 6, 2024, after the market closes. As previously announced, in light of the pending transaction with Synopsys, Inc. (Synopsys), Ansys has suspended quarterly earnings conference calls and no longer provides quarterly or annual guidance.After the market closes on Wednesday, November 6, 2024, you can find the following information on the inve ...

ANSYS Inc.’s (ANSS) flagship multiphysics analysis solutions are leveraged by Faraday Technology Corporation for the development of advanced designs for modern multi-die 2.5D/3D integrated circuits (ICs). These advanced designs are critical for creating more innovative products with better performance, improved reliability and reduced power usage. Faraday is a premium provider of application-specific integrated circuits or ASIC design services, and the company is known for its extensive silicon Internet Pro ...

Ansys' certified semiconductor solutions will enable Faraday to shorten design cycles of 2.5D/3D-ICs and ensure designs meet signal integrity and performance goals/ Key Highlights Faraday Technology Corporation will use Ansys RaptorX™ on-chip electromagnetic (EM) modeling solution to enhance the development of advanced packaging designs for 2.5D/3D integrated circuits (ICs)Ansys solutions will enable Faraday to optimize its interposer and multi-die designs, supporting better memory bandwidth, signal integri ...

ANSYS Inc (ANSS) recently expanded its long-standing collaboration with TSMC to transform the semiconductor industry by leveraging artificial intelligence (AI) to advance multiphysics solutions to further develop semiconductor technologies and workflows for high-efficiency designs. The initiative will likely address the complexities of designing chips for modern applications like AI, high-performance computing (HPC), data center connectivity and wireless telecommunications. The partnership aims to streamlin ...