文章核心观点 - Ansys公司凭借其多物理分析解决方案在TSMC 2024 OIP Partner of the Year奖项中获得四项大奖,突出了公司在先进硅工艺和快速发展的3D-IC及硅光子封装技术领域的卓越表现[1][2][3] - Ansys的多物理分析解决方案对于TSMC紧凑型通用光子引擎(COUPE)中先进多芯片封装和电子与光子共封装光学的成功集成和性能至关重要[1] - Ansys与TSMC合作开发了针对TSMC N2P和A16先进硅工艺的设计解决方案,确保了计算密集型应用如高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的电源完整性、电迁移可靠性和关键热管理[1][2] - Ansys与TSMC和Synopsys合作开发了一种新的基于AI的射频(RF)工艺迁移流程,可自动化电路设计并提高产品性能[2] 多物理分析 - Ansys与TSMC扩大了对RedHawk-SC Electrothermal热和多物理验证平台的合作,并结合机械应力分析解决方案[2] - Ansys、TSMC和Synopsys开发了一个高效的流程,解决了时序、热量和电源完整性之间的多物理耦合挑战[2] N2P和A16工艺 - Ansys与TSMC合作开发了针对TSMC N2P和A16先进硅工艺的电源完整性分析、电迁移可靠性分析和关键热管理解决方案[2] COUPE集成系统 - Ansys和TSMC提供了一种高保真多物理解决方案,解决了TSMC COUPE集成系统的设计和可靠性挑战[2] - 该解决方案包括Ansys Zemax OpticStudio光学系统设计和分析软件、Ansys Lumerical FDTD高级3D电磁FDTD仿真软件、RedHawk-SC和Totem多芯片电源完整性验证平台、Ansys RaptorX硅优化电磁求解器以及RedHawk-SC Electrothermal热管理[2] - Lumerical可提供定制的Verilog-A模型用于电子光子电路仿真,与TSMC建模接口(TMI)和工艺设计套件(PDK)无缝协作[2] RF设计迁移 - Ansys与Synopsys和TSMC合作,将RaptorX电磁建模引擎与Ansys optiSLang工艺集成和设计优化软件以及Synopsys Custom Compiler和ASO.ai解决方案相结合,实现模拟电路从一个硅工艺迁移到另一个工艺的自动化,提高了设计效率、可靠性和可扩展性[2]