活动信息 - 公司将参加2024年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [1] - 活动时间为2024年12月12日（星期四）15:40-17:00 [1] 参与方式 - 投资者可通过"全景路演"网站、微信公众号或全景路演APP参与 [1] 公告声明 - 公司及董事会保证信息披露内容真实、准确、完整 [1] - 公告日期为二零二四年十二月六日 [3]

①华为+人形机器人+芯片+AI眼镜！这家公司已进入两大头部人形机器人核心零部件供应链；②机器人 +芯片+无人机+先进封装+央企改革！这家公司为芯片封装测试企业；③低空经济+机器人+人工智能！ 公司产品可应用于低空飞行器且客户包括小鹏汇天等。 【重点公告解读】 长盈精密：公司今年成立了全资子公司深圳市长盈机器人有限公司 长盈精密发布投资者关系活动记录表公告，公司今年成立了全资子公司深圳市长盈机器人有限公司，其 主营业务就是智能机器人，尤其是智能人形机器人的精密零组件的研发、销售，产品包括灵巧手关节齿 轮、轴承、指尖传感等等，目前已进入两大头部人形机器人核心零部件的供应链。另外，公司投资设立 的深圳市梦启半导体装备有限公司主要从事芯片减薄设备的研发、销售，经过三年多的测试、验证，已 开始批量出货。 点评：公开资料显示，长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新 能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网。 长盈精密7月10日在互动易上表示，公司在人形机器人领域的布局主要是在人形机器人的精密零组件产 品上，例如关节齿轮、轴承等等，目前已经与AI Figure和北 ...

公司基本情况 - 公司为全球领先的专业电子制造企业在MMI全球电子制造服务行业排名前列[2] - 提供一站式电子产品制造服务构建三大主营业务发展战略[2] 2024年前三季度经营情况 - 实现营业收入108.52亿元同比下降1.09%[3] - 营业利润9.68亿同比增加37.45%[3] - 扣除非经常性损益后的归母净利润6.17亿元同比增加64.96%[3] 各业务情况 - 深圳沛顿和合肥沛顿订单正常有扩产计划[3] - 作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业技术可满足需求[3] - 深科技成都总体经营保持良好增长态势2024年半年度营业利润为3.43亿元较上年同期增长20.41%[3] 未来展望 - 董事会及经营管理层通过多种方式提升盈利水平[3] - 加强科技创新等以提升盈利水平为股东创造价值[3] 信息披露 - 接待过程中按规定保证信息披露真实准确完整及时公平[3]

文章核心观点 - 该股最新两融余额为15.55亿元,融资余额15.44亿元,较前一个交易日增加1.47亿元,环比增长10.51%,近5日累计增加5.06亿元,环比增长48.76% [1] - 该股因日涨幅偏离值达7%上榜龙虎榜3次,机构净卖出7370.90万元,深股通累计净卖出3756.30万元,营业部席位合计净买入9159.25万元 [1] 行业分析 - 两融余额增加,反映市场资金流入该股 [1] - 机构和深股通净卖出,而营业部净买入,显示市场对该股分歧较大 [1] 公司分析 - 该股最新两融余额为15.55亿元,融资余额15.44亿元 [1] - 该股因日涨幅偏离值达7%上榜龙虎榜3次,反映市场对该股关注度较高 [1]

深圳长城开发科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 2024 年 10 月 1 深圳长城开发科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 □ 是 √否 证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2024-036 深圳长城开发科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告 中财务信息的真实、准确、完整。 3、第三季度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 4、审计师发表非标意见的事项 □ 适用 √ 不适用 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------| ...

证券代码：000021 证券简称：深科技 深圳长城开发科技股份有限公司 2024 年 9 月 4 日投资者关系活动记录表 编号：2024-005 | --- | --- | --- | |-------------------------|------------------------------------|--------------------------------------------------------------------| | | √特定对象调研 □分析师会议 | | | 投资者关系 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | 活动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 参与单位名称 及人员姓名 | 中国人保资产 中信证券 | 中欧瑞博 华能贵诚信托 | | 时间 | 2024 年 9 月 4 日 | | | 地点 | 公司本部会议室 | | | 上市公司 接待人员姓名 | 董事会秘书钟彦，证券事务代表刘玉婷 | | | | | 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势 | | | ...

财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为70.55亿元，同比下降8.86%[15] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元，同比增长21.38%[15] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为13.54亿元，同比下降12.67%[15] - 公司2024年上半年基本每股收益为0.2309元，同比增长21.40%[15] - 公司2024年上半年加权平均净资产收益率为3.25%，同比增加0.27个百分点[15] - 公司2024年上半年非经常性损益项目合计为1.56亿元[18] - 公司2024年上半年总资产为281.36亿元，较上年末增长2.75%[15] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净资产为110.41亿元，较上年末增长0.72%[15] - 公司2024年上半年总股本为15.61亿股[16] - 公司2024年上半年不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] 行业发展 - 存储半导体行业市场持续复苏，2024年第二季度全球半导体行业销售额为1499亿美元，同比增长18.3%[21] - 全球电子制造服务市场规模预计从2024年的5805.2亿美元增长至2029年的7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%[23] - 全球智能计量市场规模将从2023年的231亿美元增至2028年的363亿美元，复合增长率为9.4%[24] 公司发展战略 - 公司在智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略[27] - 公司积极布局先进封装技术，技术验证取得新进展[27] - 公司深耕计量智能终端业务海内外市场，在海内外市场均有项目中标，持续保持盈利能力[27] - 公司成功举办上市30周年纪念活动，向股东及广大投资者传递公司的内在价值[27] 业务板块 - 公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片[29] - 公司在医疗产品制造、汽车电子制造、储能产品制造等领域持续拓展业务[31,32] - 公司在波兰智能电表项目中标额达1.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目[33] 财务分析 - 报告期内公司营业收入同比下降8.86%，营业成本同比下降11.75%[35] - 财务费用较上年同期增加0.45亿元，主要是本期汇兑损失较上年同期略有增加[36] - 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动[37] - 存储半导体业务营业收入为17.76亿元，同比增长30.70%[40] - 计量智能终端营业收入为13.18亿元，同比增长1.38%[40] - 高端制造业务营业收入为39.25亿元，同比下降22.11%[40] - 中国(含香港)地区营业收入为20.80亿元，同比增长2.55%[40] 资产负债情况 - 货币资金余额为90.24亿元，占总资产比例32.07%，较上年末增加3.86个百分点[43] - 短期借款余额为71.99亿元，占总资产比例25.59%，较上年末增加5.19个百分点[43] - 长期借款余额为18.99亿元，占总资产比例6.75%，较上年末增加1.64个百分点[43] - 衍生金融资产余额为2.73亿元，占总资产比例0.97%，较上年末增加0.75个百分点[43] - 公司在香港和马来西亚设有境外资产，总资产分别为59.55亿元和13.04亿元[1] 衍生品业务 - 公司持有衍生金融资产273,323,130.68元，主要为远期结售汇业务[2][4] - 公司开展远期结售汇业务主要用于规避汇率风险，并采取平仓、展期等措施控制风险[5] - 公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为增加了4,142.60万元[57] - 对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值[57] - 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资[60] 其他权益工具投资 - 公司持有其他权益工具投资417,544,427.48元[3] - 公司持有捷荣技术、利和兴、振华新材等上市公司股权,期末账面值合计19,240.80万元[61] 子公司经营情况 - 深科技香港净利润同比减少3.16亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期减少[65] - 深科技苏州净利润同比增加1.09亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加[65] - 深科技成都净利润同比增加0.58亿元,主要本期主营业务较上年同期增长所致[65] - 深科技沛顿净利润同比增加1.00亿元,主要是本期主营业务较上年同期增长所致[66] - 深科技东莞净利润同比增加1.30亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加[66] - 深科技精密净利润同比增加0.58亿元,主要是本期主营业务较上年同期增长所致[66] 环境保护 - 公司污水处理系统运行稳定，各项污染物控制指标排放总量远远低于许可证控制总量要求[81] - 深科技精密已通过环境应急预案备案，处于有效期内[82] - 深科技精密加大环保投入，污染防治设施稳定运行，污染物处理结果稳定达标[82] - 深科技精密实施节

公司概况 - 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列[2] - 公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务[2] - 公司以先进制造为基础,以市场和技术为导向,坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略[2] 合肥沛顿项目进展 - 合肥沛顿存储自2021年12月投产以来,已于2022年完成产品验证、可靠性验证、体系认证、终端客户审厂以及批量产品的生产认证工作,已经接受订单并开始量产[3] - 公司目前订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划[3] 未来发展展望 - 公司通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平[3] - 2023年度公司整体毛利率为16.52%,同比增长4.66%,未来公司将进一步提质增效,努力提升经营业绩,为股东创造价值和回报[3]

公司概况 - 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列[1] - 公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务[1] - 公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略[1] 技术实力 - 公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务[2] - 公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力[2] 业务发展 - 计量智能终端领域，公司将充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展[3] 盈利情况 - 2023年度公司整体毛利率为16.52%，同比增长4.66%[5] - 公司将进一步提质增效，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平，为股东创造价值和回报[4][5]

业绩总结 - 公司2023年营收同比下降11.50%[1] - 公司2023年归母净利润同比减少2.19%[1] - 公司2023年毛利率整体呈波动上升趋势[6] - 公司2023年高端制造、存储半导体、计量终端业务分别占比63.94%、17.94%、17.84%[6] - 公司2023年营收下降主要系存储半导体行业处于库存修正周期中[5] 未来展望 - 2024年存储市场有望迎来复苏，全球半导体市场规模预计增长13.1%[2] - 公司2024年至2026年预计收入分别为171.18亿元、205.41亿元、224.92亿元[3] - 公司2026年预计营业收入将达到22492.4百万元，较2022年增长39.6%[15] - 公司2026年预计净利润将达到1508.9百万元，较2022年增长128.8%[15] 新产品和新技术研发 - 公司为国内存储封测龙头，有望深度受益市场复苏以及国产替代趋势[2] - 公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试[4] 市场扩张和并购 - 公司主营业务EMS持续稳定，2019至2023年收入规模基本保持稳定水平[5] - 公司主要业务板块包括存储半导体、高端制造和计量智能终端[10] 其他新策略 - 综合考虑深科技的核心业务为存储封测，给予公司2024年35.00XPE，对应目标价21元，给予“买入-A”投资评级[11] - 买入评级表示未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%及以上[16]