2023年半年度报告 公司代码：688380 公司简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司 2023 年半年度报告 ...

财务表现 - 2023年第一季度公司营业收入为131,581,560.32元，同比下降39.00%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为42,951,835.26元，同比增长58.11%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,628,872.17元，同比下降107.43%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-110,040,488.36元[4] - 公司2023年第一季度净利润为42,951,835.26元，较去年同期27,165,709.79元有所增长[20] 资产负债情况 - 公司在2023年第一季度报告中显示，流动资产合计为3,148,101,610.44元，较2022年底增长[17] - 公司持有的固定资产为30,919,331.10元，较上一期略有下降[17] - 公司在2023年第一季度报告中披露，流动负债合计为121,037,853.70元，较上一期减少[18] 现金流量 - 公司持有电科芯片股票价格波动和理财收益影响导致归属于上市公司股东的净利润波动[7] - 存货余额变动影响导致经营活动产生的现金流量净额波动[8] - 经营活动现金流出小计为226,557,425.72元，较去年同期279,271,118.55元有所下降[23] - 投资活动现金流入小计为589,724,389.75元，较去年同期355,104,602.61元有所增长[23] - 公司2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-142,313,679.20[24] - 公司筹资活动现金流出小计为12,423,049.87[24] - 公司现金及现金等价物净增加额为-252,767,705.59[24] 盈利能力 - 研发投入占营业收入的比例为22.19%，较去年同期增加9.20个百分点[5] - 基本每股收益为0.11元，同比增长37.50%[5] - 稀释每股收益为0.11元，同比增长37.50%[6] - 加权平均净资产收益率减少1.04个百分点，为1.34%[5]

利润分配 - 公司2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利4.50元(含税),预计共分配股利18.02亿元,占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的304.45%[5] 经营情况 - 公司2022年度实现营业收入约为46.91亿元,同比增长约15.91%[1] - 公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润约为5.92亿元,同比增长约10.11%[1] - 公司2022年末总资产约为92.91亿元,较上年末增长约18.91%[1] - 公司2022年末净资产约为77.91亿元,较上年末增长约16.91%[1] - 公司2022年末拥有员工3,500余人,较上年末增加约15%[1] - 公司2022年研发投入约为9.41亿元,占营业收入的20.06%,同比增长约18.91%[1] - 公司2022年新增多项专利,截至2022年末累计拥有专利1,500余项[1] - 公司2022年新推出多款新产品,包括高性能MCU、高性能ADC/DAC等[1] - 公司2023年将继续加大研发投入,推进新产品开发和市场拓展,提升公司核心竞争力[1] 财务数据 - 2022年公司实现营业收入63,679.37万元，较上年同期下降42.58%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润5,917.73万元，较上年同期下降92.46%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,651.02万元，较上年同期下降87.65%[35] - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-28,003.79万元，较上年度下降162.33%[36] - 2022年末公司归属于上市公司股东的净资产为318,800.14万元，较上年度上涨143.23%[37] - 2022年末公司总资产为336,925.27万元，较上年度上涨122.76%[37] - 公司研发投入占营业收入的比例为19.46%，较上年增加10.38个百分点[35] - 公司2022年8月5日在科创板上市[37] 经营策略调整 - 公司主动调整经营策略，产品研发由以专用MCU为主转向专用与通用MCU并行，销售由追求高毛利转向追求市场占有率[45] 产品和技术 - 公司产品销售单价有较大幅度下降，导致销售收入和净利润下降[35] - 公司存货金额上涨，导致经营活动现金流量下降[36] - 公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势，推动公司芯片出货量继续增加[42] - 公司研发费用投入12,394.12万元，较去年同期增加23.14%，占公司营业收入的19.46%，研发人员从上年度末的242人扩充到279人，占公司员工总数的59.87%[43] - 公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力[43] - 公司产品从最初的ASIC芯片设计，到MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计；产品应用从仅仅面向家电领域，到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域[43] - 公司第四季度实现销售收入环比增长[43] - 公司注重原有产品持续更新迭代，推出更有竞争力的新一代电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片[44] - 公司拓展产品结构，功率器件产品实现系列化，CSP MOS、SGT MOS、IGBT等产品均已量产出货[44] - 公司将汽车电子作为重要发展方向，成立工控和汽车电子事业部，车规级MCU产品实现零突破，多款产品通过AECQ-100认证[44] - 公司进行内部组织变革，将大一统的产品规划部门划分为6个事业部，激活内部组织效能，挖掘各细分领域市场潜能[44] 公司治理 - 公司严格规范运作董事会、监事会和股东大会等，保障全体股东权益，并积极与投资者进行交流[45,46] - 公司研发中心工程建设有序推进，新建研发大楼即将完工，有望提升研发硬件设施和吸引更多研发人才[46] 主要产品 - 公司主要产品包括MCU芯片、ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式解决方案[47,48] - 公司MCU产品具有高性能、低功耗、高集成、高性价比的特点，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制和汽车电子等领域[48] - 公司的高精度ADC产品通过采样和噪声整形等方式提高了测量精度，24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[48] - 公司产品主要应用于电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等领域[49,50] - 公司推出了新一代的SGT MOS、IGBT和CSP MOS等功率器件产品[50] - 公司注重底层核心软件算法的研发设计，提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等[50] - 公司凭借高度集成的SoC芯片优势,将数字和模拟IP设计在同一颗芯片上实现特定功能应用[50] - 公司早在2013年就实现了1350V沟槽型终止IGBT的量产[50] 行业地位 - 公司是国内知名的MCU供应商,具备数字和模拟设计技术,产品系列丰富,应用领域广[54][55] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上投产,并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进[55] - 公司