中微半导(688380) - 2022 Q4 - 年度财报
688380中微半导(688380)2023-04-26 00:00

利润分配 - 公司2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利4.50元(含税),预计共分配股利18.02亿元,占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的304.45%[5] 经营情况 - 公司2022年度实现营业收入约为46.91亿元,同比增长约15.91%[1] - 公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润约为5.92亿元,同比增长约10.11%[1] - 公司2022年末总资产约为92.91亿元,较上年末增长约18.91%[1] - 公司2022年末净资产约为77.91亿元,较上年末增长约16.91%[1] - 公司2022年末拥有员工3,500余人,较上年末增加约15%[1] - 公司2022年研发投入约为9.41亿元,占营业收入的20.06%,同比增长约18.91%[1] - 公司2022年新增多项专利,截至2022年末累计拥有专利1,500余项[1] - 公司2022年新推出多款新产品,包括高性能MCU、高性能ADC/DAC等[1] - 公司2023年将继续加大研发投入,推进新产品开发和市场拓展,提升公司核心竞争力[1] 财务数据 - 2022年公司实现营业收入63,679.37万元,较上年同期下降42.58%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润5,917.73万元,较上年同期下降92.46%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,651.02万元,较上年同期下降87.65%[35] - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-28,003.79万元,较上年度下降162.33%[36] - 2022年末公司归属于上市公司股东的净资产为318,800.14万元,较上年度上涨143.23%[37] - 2022年末公司总资产为336,925.27万元,较上年度上涨122.76%[37] - 公司研发投入占营业收入的比例为19.46%,较上年增加10.38个百分点[35] - 公司2022年8月5日在科创板上市[37] 经营策略调整 - 公司主动调整经营策略,产品研发由以专用MCU为主转向专用与通用MCU并行,销售由追求高毛利转向追求市场占有率[45] 产品和技术 - 公司产品销售单价有较大幅度下降,导致销售收入和净利润下降[35] - 公司存货金额上涨,导致经营活动现金流量下降[36] - 公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势,推动公司芯片出货量继续增加[42] - 公司研发费用投入12,394.12万元,较去年同期增加23.14%,占公司营业收入的19.46%,研发人员从上年度末的242人扩充到279人,占公司员工总数的59.87%[43] - 公司将进一步加大研发投入,持续提升技术和产品竞争力[43] - 公司产品从最初的ASIC芯片设计,到MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计;产品应用从仅仅面向家电领域,到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域[43] - 公司第四季度实现销售收入环比增长[43] - 公司注重原有产品持续更新迭代,推出更有竞争力的新一代电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片[44] - 公司拓展产品结构,功率器件产品实现系列化,CSP MOS、SGT MOS、IGBT等产品均已量产出货[44] - 公司将汽车电子作为重要发展方向,成立工控和汽车电子事业部,车规级MCU产品实现零突破,多款产品通过AECQ-100认证[44] - 公司进行内部组织变革,将大一统的产品规划部门划分为6个事业部,激活内部组织效能,挖掘各细分领域市场潜能[44] 公司治理 - 公司严格规范运作董事会、监事会和股东大会等,保障全体股东权益,并积极与投资者进行交流[45,46] - 公司研发中心工程建设有序推进,新建研发大楼即将完工,有望提升研发硬件设施和吸引更多研发人才[46] 主要产品 - 公司主要产品包括MCU芯片、ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法,为智能控制器提供芯片级一站式解决方案[47,48] - 公司MCU产品具有高性能、低功耗、高集成、高性价比的特点,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制和汽车电子等领域[48] - 公司的高精度ADC产品通过采样和噪声整形等方式提高了测量精度,24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[48] - 公司产品主要应用于电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等领域[49,50] - 公司推出了新一代的SGT MOS、IGBT和CSP MOS等功率器件产品[50] - 公司注重底层核心软件算法的研发设计,提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等[50] - 公司凭借高度集成的SoC芯片优势,将数字和模拟IP设计在同一颗芯片上实现特定功能应用[50] - 公司早在2013年就实现了1350V沟槽型终止IGBT的量产[50] 行业地位 - 公司是国内知名的MCU供应商,具备数字和模拟设计技术,产品系列丰富,应用领域广[54][55] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上投产,并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进[55] - 公司