公司股价表现 - 11月11日国芯科技收盘价33.47元收盘涨停全天换手率7.11%振幅6.36%成交额6.16亿元 [1] - 科创板交易公开信息显示当日该股因日收盘价涨幅达15%等上榜 [1] 公司买卖营业部成交情况 - 上榜的前五大买卖营业部合计成交1.36亿元其中买入成交额为4590.04万元卖出成交额为9020.75万元合计净卖出4430.70万元 [1]

20CM两连板国芯科技：不存在应披露而未披露的重大事项 《科创板日报》11日讯，国芯科技发布异动 公告，经公司自查，目前日常经营情况正常，未发生重大变化。 公司实际控制人及其一致行动人、第一大股东及其一致行动人不存在关于公司应披露而未披露的重大事 项。 公司未发现公共传媒近期报道可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。 查看公告原文 ...

苏州国芯科技股份有限公司 2024 年 11 月 8 日投资者关系活动记录表 证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-019 | --- | --- | --- | |----------|--------------------------|----------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关 | √ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | 系活动类 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | 别 | | □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | 富国基金；华商基金；华泰证券；东方自营；中海基金；中银基 | | 参与单位 | | 金；丹羿投资；信诚基金；华夏久盈；国泰基金；太平养老；招 | | 名称 | | 银理财；西南自营；财通资管；长安基金；鑫元基金；兴银理 | | | 财。 | | | | 2024 年 11 月 8 | 日 10:00；2024 年 11 月 8 日 11:00；2024 | | 时间 | 年 11 月 8 ...

半导体板块11日盘中大幅拉升，截至发稿，国芯科技、灿芯股份连续两日20%涨停，华虹公司、华大九 天等涨超15%，中科飞测涨超13%再创新高，大港股份、博通集成涨停斩获两连板。 消息面上，根据集微网，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周 （11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。 机构表示，在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，进而导致成本增加和产品 上市时间延长。在设备和代工双重受限的背景下，中国大陆半导体设备厂商急需加大高端设备的研发以 支持本土先进制程产能的扩建，实现半导体产业链的国产化。 华鑫证券表示，短期之内，无法使用台积电的先进工艺技术会对以上公司市场竞争力造成一定影响，但 是从长期来看，自主可控是一个必然趋势。目前，AI以及GPU供应链中还有相当一部分供应商是来自 于海外，在中美科技博弈的背景下，海外供应链势必进一步紧张，对于国产供应商的渗透率有望加速提 升。国内头部AI算力芯片公司在国内代工厂中的产能占比将进一步提升，相关供应链公司的国产化率 将进一步提升。建议关注：中芯国际、华虹公司、茂莱 ...

11月8日盘中科创板股国芯科技涨停，截至09:33，股价报27.89元，成交2.50亿元，换手率3.46%，振幅 7.23%。 科创板个股中，截至发稿上涨的共有517只，涨幅在5%以上的共有21只，涨幅较高的有国芯科技、浩欧 博、厦钨新能等，分别上涨20.01%、12.85%、11.76%，下跌的有48只，跌幅较大的有财富趋势、晶丰 明源、鼎通科技，分别下跌3.43%、3.28%、3.21%。 资金面上，国芯科技上一交易日主力资金净流入2366.37万元，近5日净流入3110.68万元。 融资融券数据显示，该股最新（11月7日）两融余额为3.23亿元，其中，融资余额为3.22亿元，较上一个 交易日增加1416.15万元，增幅为4.60%；融券余额为81.64万元，较上一个交易日增加20.64万元，增幅 为33.83%。近10日两融余额合计增加3282.54万元，增幅为11.33%，其间融资余额增长11.39%，融券余 额下降8.87%。 10月30日公司发布的三季报数据显示，前三季公司共实现营业收入4.70亿元，同比增长16.58%，实现净 利润-1.27亿元，同比下降122.23%。 从机构评级来看，近一个 ...

降本增效措施 - 公司积极增强与下游供应链全方位战略合作优化供应链降本同时保证产品品质以支撑业绩和竞争力[2] - 持续推进降本增效和提质增效重回报行动方案加强预算管理压缩成本开支推进规范运作提高资源利用率提升经营效率强化竞争力保障投资者权益[2] 汽车电子芯片业务发展趋势 - 公司中高端汽车电子芯片业务产品丰富度项目开发装车方面有长足进展在国产厂商中有相对优势[2] - 在动力底盘安全气囊域控降噪高阶音效处理辅助驾驶等领域进展较快有信心用产品和服务带动汽车电子芯片业务快速成长[2] 汽车电子芯片供货情况 - 公司汽车电子芯片已在比亚迪奇瑞吉利上汽上汽通用上汽通用五菱长安长城一汽东风北汽小鹏理想等众多汽车整机厂商实现供货[3] - 供货情况既有A点也有B点已有大批量应用供货芯片产品处于稳定量产中[3]

国芯科技新产品研发成功相关 - 国芯科技11月7日晚间公告其量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03内部测试成功[1] - 新产品研发成功有利于公司在端安全和云安全领域推广新产品应用[1] - 两款新产品丰富公司量子信息安全产品线完善相关布局对公司未来信息安全业务市场拓展和业绩成长性有积极影响[1]

汽车电子芯片业务 - 公司持续发力汽车电子MCU，三季度单季营收创历史新高[1] - 汽车电子芯片收入达到去年全年水平[1] - 车联网安全芯片累计出货超过100万颗[1] - 公司在12条汽车电子芯片产品线上实现系列化布局[2] - 汽车电子芯片产品已在多家整车厂商实现批量应用[2] - 2024年前三季度汽车电子芯片业务收入达到去年全年水平[2] - 汽车电子芯片前三季度累计出货量接近去年全年水平[2] - 第三季度车联网安全芯片出货超过50万颗，累计出货超过100万颗[2] 信创及存储芯片业务 - 公司Raid芯片产品已完成国家有关部门的自主可控等级评估[3] - 2024年公司与多家客户就国产RAID芯片和板卡达成战略合作[3] - 公司成功研发的高可靠RAID存储控制芯片已在多个客户处获得实际销售应用[3]

产品相关 - 国芯科技在DSP领域有CCD5001（高端）、CCD4001（进阶）、CCD3001（基础）芯片，分别对标ADI不同芯片，性能达到国际主流产品同等水平，可应用于车载、工业、交通等多领域[2] - 云和服务器用高性能安全芯片CCP917T将于11月流片，基于C*Core自主RISC - V架构的CRV7多核处理器设计，融合AI协处理单元，支持多种密码算法，性能指标优异，有望达国际先进水平，应用场景广泛[3] - 公司推出量子安全模组产品，如量子安全UKEY、量子安全PCI - E密码卡等，已实现对外供货，在多领域有应用前景，还提供定制服务并实现销售收入[5] - 在混合信号领域，国芯科技推出多款车规级芯片产品，如CCL1100B、CCL1600B等，打破国外垄断[10] - 公司推出两款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304，并基于它们推出RAID卡，产品完成相关评估，达成多项合作，实现销售应用[11] 汽车电子芯片业务 - 市场策略方面，有精干的销售和技术服务团队，聚焦资源响应客户需求，采取多元化销售策略，如“MCU +”策略，提升竞争力促进市场开拓[8] - 2024年前三季度汽车电子芯片业务收入4500多万元达到去年全年水平，出货量接近去年全年水平，在多主机厂实现装车和批量应用，车联网安全芯片三季度出货超50万颗[9][12] - 安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC +点火驱动芯片CCL1600B +加速度传感器芯片CMA2100B）处于国内领先地位[8][24] - 已推出的汽车电子MCU芯片CCFC3012PT可达到英飞凌高端MCU芯片TC397的性能水平，正在研发的CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺开发，功能安全达ASIL - D等级，未来对标英飞凌TC4XX系列芯片[13] - 国芯科技是国内首个同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，相关芯片出货量、认证、测试情况良好[13] - 截至2024年9月30日，客户基于国芯科技汽车电子芯片正在开发的项目数达到134个，累计量产项目数27个[18] - 产品具有自主可控安全特性，与友商相比有多种优势，产品覆盖面广，在多产品线上实现系列化布局，部分产品在国产化替代率低的领域取得进展并上车应用[22][23][24] 财务相关 - 2024年前三季度收入增长主要来源于定制芯片服务业务和汽车电子芯片业务的增长[9] - 截至2024年9月30日，合同负债总额为5.8亿元，去年同期为3.5亿，同比上升65.71%，业务订单情况良好[10] - 前三季度投资收益下降因存款利息收入减少，其他收益下降因政府补贴收入减少，量产服务收入在芯片定制服务总收入中占比相对较大[10] - 截至2024年9月30日，预付账款余额为6.1亿元，其中晶圆5.17亿元，芯片定制服务用高速接口等IP 0.8亿元[17] 人才相关 - 2024年秉承企业精神加强人才队伍建设，通过多种手段激励人才，适度引进多领域核心技术、高端市场和销售人才，加强研发人才梯队建设提升整体素质[6][7] 公司发展相关 - 公司对未来发展有信心，将聚焦主营业务，不断推出新产品，积极拓展市场，提升品牌形象，推进募投项目建设，实现高质量发展[6] - 不同季度综合毛利率存在波动是因各季度业务收入占比不同，未来汽车电子芯片等毛利率相对较高的产品收入提升有望改善综合毛利率水平[14] - 基于目前在手订单及合同履行情况，预计公司四季度汽车电子芯片、信创与信息安全芯片业务出货量同比提升，有望减少亏损[19] - 截至2024年9月30日的合同负债中包含部分基于国家重大需求的芯片定制服务订单，毛利率因项目和产品而异，公司将努力提升毛利率水平[20]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 汽车MCU持续布局 - 公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过"MCU+"策略拓展市场，逐步搭建出丰富的汽车电子产品矩阵，持续加速基础软件、工具链、方案商等汽车电子产业链生态圈构建 [4] - 公司的汽车电子芯片产品群已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用 [4] 量子安全持续推进 - 公司实现了量子安全模组产品的"上新"，推出了量子安全UKEY、量子安全PCI-E密码卡，量子安全mini PCI-E密码卡 [4] - 公司的量子安全芯片产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售 [4] - 公司还与图灵量子、国科量子、之江量子多家企业达成战略合作，共同构建量子安全生态圈 [4] 财务数据总结 营收情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.6/10/14.5亿元 [5] - 2024年第三季度实现单季收入2.08亿元，同比增长34.61% [3] 盈利情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润-1.6/0/0.4亿元 [5] - 2023年公司实现归母净利润-168.75百万元 [8] 估值情况 - 2023年公司市盈率为-40.46倍 [8] - 2024-2026年公司市盈率分别为-42.62/-14495.35/170.12倍 [8]