财务业绩 - 公司2023年第一季度营业收入为90,195,566.92元，同比下降28.21%[4] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-29,824,112.70元，同比下降615.73%[4] - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-18,329,686.34元，同比下降535.00%[4] - 公司2023年第一季度仍处于亏损状态，主要受消费电子行业下行影响，订单规模下降，固定成本较高导致产品毛利率下降[13] - 2023年第一季度营业收入为9,019.56万元，同比下降28.18%[17] - 2023年第一季度归属于母公司所有者的净利润为-2,982.41万元，同比下降615.58%[17] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1,832.97万元，同比下降535.55%[20] 研发投入 - 公司2023年第一季度研发投入合计为17,038,408.64元，同比增加50.20%[4] - 公司2023年第一季度研发投入占营业收入的比例为18.89%[4] - 2023年第一季度研发费用为1,703.84万元，占营业收入的18.89%[17] 成本费用 - 公司2023年第一季度综合毛利率下降较大的主要原因是部分CMI件产品使用客户提供的芯片转为公司自行采购，以及CMI一代产品给予客户一定优惠降价[5] - 公司2023年第一季度管理费用中审计咨询费同比增加501.43%[6] - 公司2023年第一季度营业成本中直接材料占比较高[6] - 公司毛利率降幅较大，主要是CMI件、金属插入成型件和纯塑料件的毛利率下滑，绕线和组装品销售占比提升[12] - 2023年第一季度管理费用为1,943.27万元，占营业收入的21.55%[17] - 2023年第一季度财务费用为635.56万元，占营业收入的7.05%[17] 非经常性损益 - 公司2023年第一季度非经常性损益中政府补助为3,851,554.98元[7] 订单情况 - 公司2023年第一季度订单总额为12,569.86万元，其中消费电子类产品8,921.78万元、汽车电子类产品3,037.13万元、类半导体电子产品609.39万元[7] - 公司客户拓展情况不及预期，或不能有效优化生产工艺降低成本，业绩可能存在继续下滑的风险[13] 资产负债情况 - 公司货币资金为7700.85万元，较上年末增加48,600万元[14] - 公司应收票据为5,028.96万元，较上年末减少3,310.64万元[14] - 公司应收账款为15,318.32万元，较上年末减少2,492.51万元[14] - 公司存货为12,543.61万元，较上年末增加1,896.23万元[14] - 公司短期借款为42,486.23万元，较上年末增加2,866.90万元[15] - 公司长期借款为28,118.10万元，较上年末增加17,261.23万元[16] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益合计为42,104.05万元，较上年末减少5.87%[17] - 2023年3月31日负债和所有者权益总计为141,902.61万元，较上年末增加6.67%[17] 现金流情况 - 公司2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-14,787.50万元，同比下降386.41%[21] - 公司2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为24,110.67万元，同比增长123.41%[21] - 公司2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为4,860.62万元[22] - 公司2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为7,533.66万元[22] - 公司2023年第一季度支付其他与筹资活动有关的现金为2,125.80万元[22] - 公司2023年第一季度筹资活动现金流出小计为13,153.40万元[22] - 公司2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为21,484.87万元[22]

财务数据 - 公司2023年第一季度营业收入为9,019.56万元，同比下降28.21%[4] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-2,982.41万元，同比下降615.73%[4] - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1,832.97万元，同比下降535.00%[4] - 公司2023年第一季度研发投入合计为1,703.84万元，同比增加50.20%[4] - 公司2023年第一季度研发投入占营业收入的比例为18.89%，同比增加9.86个百分点[4] - 公司2023年3月31日总资产为141,902.61万元，较上年度末增加6.68%[4] - 公司2023年3月31日归属于上市公司股东的所有者权益为42,104.05万元，较上年度末下降5.89%[4] - 公司2023年第一季度营业收入为90,195,566.92元[11] - 公司2023年第一季度净亏损为32,352,960.05元[14] - 公司2023年第一季度应收账款为153,183,189.15元[11] - 公司2023年第一季度存货为125,436,118.37元[11] - 公司2023年第一季度研发费用为17,038,408.64元[13] - 公司2023年第一季度资产总计为1,419,026,083.69元[11] - 公司2023年第一季度负债总计为1,029,363,310.33元[12] - 公司2023年第一季度归属于母公司所有者权益为421,040,537.63元[13] - 公司2023年第一季度信用减值损失为1,267,925.70元[14] - 公司2023年第一季度资产减值损失为3,903,762.39元[14] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为85,397,038.89元[16] - 2023年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为45,795,951.35元[17] - 2023年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为45,188,929.68元[17] - 2023年第一季度支付的各项税费为7,228,898.00元[17] - 2023年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为147,874,966.93元[17] - 2023年第一季度取得借款收到的现金为324,803,365.39元[18] - 2023年第一季度偿还债务支付的现金为105,014,032.74元[18] - 2023年第一季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为5,261,949.43元[18] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为75,336,644.21元[18] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-18,329,686.34元[17] 股东情况 - 公司前十大股东中存在一致行动关系[8][9] - 公司前十大无限售条件股东中包括郑向超、伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙）等[7] - 公司未知前十大股东之间是否存在其他关联关系[9]

公司经营情况 - 2022年度公司净利润为负，主要是营业收入下降及研发费用增加的影响[3] - 公司所处行业的相关政策和具备的核心竞争力等业务基础没有发生实质性不利变化[3] - 公司所属行业不存在严重产能过剩的情况，目前公司所属行业不存在行业外技术替代目前行业成熟技术的情况[3] - 公司核心竞争力和持续经营能力未发生重大不利变化[3] - 2022年度公司决定不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股[5] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[6] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表真实、准确、完整[8] - 2022年度营业收入为4.63亿元，较上年同期下降10.90%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,811.65万元，较上年同期大幅下降539.48%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,263.59万元，较上年同期大幅下降870.83%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为-4,425.73万元，较上年同期大幅下降[13] - 研发投入占营业收入的比例为16.74%，较上年同期增加7.57个百分点[13] - 消费电子市场需求下降导致公司原有销售电子业务出货量大幅下降[14,23] - 市场竞争加剧导致产品平均销售价格下滑明显，产品毛利率下降[16,23] - 消费电子订单不足导致产能利用率不足，产品单位成本上升[17,23] - 公司在新领域的研发投入持续增加，导致净利润下滑[18,23] 公司主要产品及业务 - 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售[28] - 公司生产的主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件[28] - 公司正在拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品[28] - 公司已实现汽车电子批量量产供货，并获得2023年至2025年汽车电子领域客户定点生产计划约80,000万元[25] - 公司陶瓷基板产品实现量产供货，并开发出用于工业激光芯片的预制金锡热沉产品[25] - 公司将全面拓展产品领域，通过不断创新的研发实力为客户提供更多优质产品[26,27] 公司核心竞争力 - 公司建立了以客户为导向、以项目为主线的产品设计机制，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线[40] - 公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制[40] - 公司产品设计能力全面，产品线丰富，能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线[40,41] - 公司的CNC直雕加工的尺寸精度可达±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工[42] - 公司投入大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，模具加工和制造精度处于行业领先水平[42] - 公司通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，能生产各种类型的零部件，并为客户提供成品组装服务[43] - 公司具备对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，拥有完整的工程塑料性能测试实验室[46] - 公司采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制[46] - 公司自主研发各类自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能[46] - 公司建立了DOE数据库，利用系统列出的DOE分析表格进行试验，确定最优的注塑参数[47] - 公司拥有超高精密加工设备，并与模具材料厂家展开深入合作，提高模具加工精度[48] - 公司在生产前会进行模流分析，得到最优的模具布局和工艺参数[49] - 公司自主设计注塑模具和工艺参数，确保制品的精度[49] - 公司积累了超过5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋精确[47] - 公司自研了材料张力保持装置、可以接入端子料带的IM设备、双色成型设备等自动化设备[50,53] - 公司使用多轴机械手和IM金属插入成型技术，实现了IR滤光片组件良率很高和生产效率高[54] - 公司开发了高精度自动绕线机，生产效率高且品质稳定[55][56] - 公司研发了具有高散热性、良好共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板，填补了国内高端陶瓷基板领域的空白[58] - 公司实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板的量产[59] - 公司自主研发了半导体多元化引线框架产品，以实现代替进口产品[60][61] - 公司建立了符合产品特性的技术规范，在尺寸精度、镀层均一性、变形量控制等方面达到了行业领先水准[61] - 公司自主