公司概况 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售[2] - 产品包括滤波器、谐振器、天线等元器件，广泛应用于移动通信、雷达、航空航天等领域[2] - 公司依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，专注于电子陶瓷元器件的研制和开发[2] 产品技术 - 公司最新款陶瓷介质滤波器能够适用于4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络[3] - 公司产品已应用于星网计划[4] - 公司已建成完整的HTCC自动化设备产线，具备HTCC产品线端到端的能力[8][9] - 公司在HTCC陶瓷材料和制造工艺领域取得了多项突破[8][9] - 公司控股子公司频普半导体具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力[9] - 控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅等复合材料产品线逐步丰富[9] 经营业绩 - 2023年公司实现营业收入36,989.36万元，较上年同期增长7.16%[6] - 2023年归属于母公司所有者的净利润4,673.56万元，较上年同期下降40.55%[6] - 2024年第一季度营业收入8,160.97万元，较上年同期减少5.80%[7] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润1,457.35万元，较上年同期增长43.03%[7] 募投项目进展 - 公司"新建灿勤科技园项目"分三期建设，一期工程已全面完成，二期和三期正在建设中[5] 其他 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形[10]

公司主营业务及应用领域 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售[2] - 产品包括滤波器、谐振器、天线等元器件,以及低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等[2] - 产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域[2] 行业技术壁垒 - 材料壁垒:自有粉体配方是核心竞争力,研发周期长,难以逆向工程和复制[3][4][5][6] - 工艺壁垒:生产加工需要长期经验积累,从零开始难度大,生产工艺受专利和商业秘密保护[4][5][6] - 创新研发壁垒:需要独立研发平台、先进设备和强大团队,缺乏核心技术难以满足市场需求[4][5][6] 产品应用情况 - 公司产品可广泛适用于4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络[7] - 公司产品已应用于星网计划[8] 财务业绩情况 - 2023年总资产23.50亿元,较年初增加1.41%;归属于上市公司股东的净资产21.36亿元,较年初增加1.42%[9] - 2023年营业收入36,989.36万元,较上年同期增长7.16%;归属于母公司所有者的净利润4,673.56万元,较上年同期下降40.55%[9] - 2024年第一季度营业收入8,160.97万元,较上年同期减少5.80%;归属于上市公司股东的净利润1,457.35万元,较上年同期增长43.03%[10] 未来发展计划 - 创建一流的电子陶瓷材料研发平台,开发先进陶瓷材料[13][14] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位[14][15] - 拓展电子陶瓷在新能源、半导体、万物互联等领域的应用[15]

2024年第一季度报告 证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人（会计主管人员）任浩平保证 季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 ...

利润分配 - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.5875元（含税），合计拟派发现金红利23,500,000.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的50.28%[5] - 公司2023年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[5] - 公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过[5] 公司治理 - 公司治理结构正常，不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性[8] - 公司全体董事出席董事会会议[3] 财务表现 - 2023年营业收入为369,893,622.48元，同比增长7.16%[14] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为46,735,562.59元，同比下降40.55%[14] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20,104,390.45元，同比下降2.68%[14] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为33,359,955.40元，同比下降64.34%[14] - 2023年基本每股收益为0.12元，同比下降40%[14] - 2023年稀释每股收益为0.12元，同比下降40%[14] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.05元，与上年持平[14] - 2023年加权平均净资产收益率为2.21%，同比下降1.59个百分点[14] - 2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.95%，同比下降0.05个百分点[14] - 2023年研发投入占营业收入的比例为10.55%，同比增加0.79个百分点[14] 业务概述 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等[20] - 公司已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通等建立了业务合作[20] - 公司在移动通信、雷达、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局[20] - 公司陶瓷介质滤波器适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域[20] - 公司HTCC相关产品线逐步丰富，已建成完整的HTCC自动化设备产线，具备端到端的能力[20] - 公司控股子公司频普半导体已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已开始批量生产[20] - 公司控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展[20] - 公司在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器等领域拥有多项核心技术[20] - 公司在陶瓷粉体方面，已掌握150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150[20] - 公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件生产的全过程[20] 行业与市场 - 公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”[26] - 公司研发的微波介质陶瓷材料具有高Q值、低插损、高稳定性、高可靠性、小型化、集成化等特点[26] - 公司参与制订行业标准7项，取得合计107项专利，其中境内授权发明专利23项、实用新型专利84项[21] - 公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业等多项荣誉获得者[21] - 公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖[21] 研发与创新 - 公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[6] - 公司已在本报告中描述公司面临的风险，请投资者查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容[3] - 立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 2023年研发投入总额为39,013,826.87元，较上年增长15.76%，占营业收入比例为10.55%，增加0.79个百分点[42] - 公司获得国家级专精特新“小巨人”企业认定，产品为介质滤波器[41] - 公司获得单项冠军示范企业认定，产品为介质波导滤波器[41] - 高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调节项目预计总投资1,000,000.00元，本期投入501,180.41元，累计投入957,828.08元，处于小批量试验阶段[43] - 公司完成了11项主要研发项目[59] - 高性能微波介质陶瓷材料的介电常数为£6±0.06，Qf值大于30000@11GHz，热膨胀系数为10ppm/C，抗弯强度为100Mpa[44] - 低介电常数（DK9）低温共烧陶瓷（LTCC）材料的介电常数为£9±0.1，温度系数小于3ppm/℃，Q值大于40000@7.5GHz[45] - 小型化介质波导滤波器通过多维度设计和验证，进一步提高产品可靠性[46] - 高可靠性超大尺寸介质波导滤波器实现超大尺寸介质一体成型，替代RRU模块中的金属腔体滤波器[47] - 高性能介质滤波器实现高Q值、低温漂的需求，同时保证在规定的极限环境条件下的可靠性要求[48] - 高可靠性介质多工器实现多达10频段的多工器共板，满足复杂基站、室分场景的无线信号处理要求[50] - 毫米波无源器件实现产品频率范围为30GHz~120GHz，实现高频设计与安装使用的高度匹配性[51] - 金属化陶瓷基板制备工艺实现高热导率、高可靠性、低CTE的陶瓷基板基材[52] - 超宽带低互调衰减器基于标准机箱尺寸设计，有效降低成本[53] - 公司研发人员数量从123人增加到141人，增长14.6%[61] - 研发人员占公司总人数比例从16.25%提升至19.00%[61] - 研发人员薪酬合计从1,454.27万元增加到1,875.54万元，增长29.0%[61] - 研发人员平均薪酬从11.82万元增加到13.30万元，增长12.5%[61] - 公司掌握150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种已实现商业化批量应用[62] - 公司烧结工艺良品率最高可达到99.3%以上[62] - 公司成型工艺良品率最高可达到95%以上[62] - 公司拥有专利107项，多项工艺技术系国内首创[62] - 公司已实现介质波导滤波器大规模量产，市场占有率较高[62] 风险因素 - 公司核心技术如泄密或核心技术人员流失，可能影响持续研发能力和市场竞争力[64] - 公司前五大客户的收入占营业收入的比例为89.37%，客户集中度高[65] - 直接人工占主营业务成本的比例为24.62%，人工成本较高[65] - 应收账款前五名合计占比为84.19%，应收账款客户集中度高[66] - 公司享受15%的企业所得税优惠税率，税收优惠变化带来政策风险[66] - 5G应用落地延迟或商业化进程不及预期，可能导致公司主要客户对产品需求下降[68] - 公司研发项目存在研发失败或无法在短期内实现产业化应用的风险[68] - 中美贸易摩擦加剧，公司面临供货受限、订单需求下降的风险[69] 财务数据 - 公司总资产为23.50亿元，较期初增加1.41%[71] - 归属于上市公司股东的净资产为21.36亿元，较期初增加1.42%[71] - 公司实现营业收入36,989.36万元，同比增长7.16%[71] - 营业收入为369,893,622.48元，同比增长7.16%[76] - 营业成本为268,193,801.11元，同比增长8.69%[76] - 主营业务毛利率为27.27%，较上年减少1.24个百分点[76] - 研发费用为39,013,826.87元，同比增长15.76%[72] - 经营活动产生的现金流量净额为33,359,955.40元，同比下降64.34%[72] - 滤波器营业收入为321,681,687.22元，同比增长8.15%[78] - 低互调无源组件营业收入为26,755,664.42元，同比下降23.13%[78] - 谐振器营业收入为7,947,820.43元，同比增长79.01%[78] - 天线营业收入为5,276,969.41元，同比下降32.52%[78] - 华南地区营业收入为288,660,917.36元，同比增长12.92%[78] 客户与供应商 - 公司2023年年度销售总额为33,056.25万元，其中前五名客户销售额占比89.37%[85] - 第一名客户销售额为28,416.50万元，占年度销售总额的76.82%，较上期提高4.03个百分点[85] - 前五名供应商采购额为6,561.45万元，占年度采购总额的46.99%[86] 投资与资产 - 本期投资收益为24,395,216.24元，占利润总额的比例为54.01%，主要是闲置资金理财取得的投资收益[90] - 在建工程项目支出增加，期末数为222,128,497.64元，较上期末增加100.39%[91] - 长期待摊费用增加，期末数为28,209,035.99元，较上期末增加179.28%[91] - 应收票据减少，期末数为8,138,237.52元，较上期末减少51.48%[91] - 应收款项融资增加，期末数为3,028,086.42元，较上期末增加222.74%[91] - 预付款项减少，期末数为973,357.78元，较上期末减少42.09%[91] - 其他流动资产增加，期末数为32,105,724.07元，较上期末增加4,533.24%[91] - 报告期投资额为23,040,000元，较上年同期投资额10,200,000元增长125.88%[94] - 交易性金融资产期初数为712,573,452.07元，期末数为613,804,902.47元，本期公允价值变动损益为2,804,902.47元，本期购买金额为1,432,000,000.00元，本期出售/赎回金额为1,531,000,000.00元[94] 子公司表现 - 苏州灿勤通讯技术有限公司总资产为66,798,615.17元，净资产为59,302,683.23元，净利润为8,874,021.53元[95] - 张家港保税区通勤精密机械有限公司总资产为5,908,643.34元，净资产为5,164,930.36元，净利润为428,041.87元[95] - 苏州拓瓷科技有限公司总资产为11,458,209.13元，净资产为7,872,513.82元，净利润为-6,325,624.53元[95] - 苏州互迭科技有限公司总资产为6,928,493.03元，净资产为6,543,878.05元，净利润为-3,496,121.95元[96] - 苏州频普半导体科技有限公司总资产为14,155,373.98元，净资产为13,271,997.40元，净利润为271,997.40元[96] - 苏州麦捷灿勤电子元件有限公司总资产为9,465,887.28元，净资产为9,221,238.13元，净利润为230,381.33元[96] 战略规划 - 公司总体战略规划是以高端先进电子陶瓷材料及元器件技术为基础，深耕射频通信领域，抓住5G通信、万物互联等契机，成为全球电子陶瓷行业的领先者[98] - 公司未来三年计划包括创建一流的电子陶瓷材料研发平台、巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位、拓展电子陶瓷的应用领域，包括通信、汽车工业、消费电子等万物互联的应用市场[99] 股东大会与管理层 - 公司股东大会于2023年5月16日召开，所有议案均通过，无否决议案[102] - 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股总数为28,500,009股，报告期内无变动[105] - 董事、董事长、核心技术人员朱田中税前报酬总额为99.30万元[105] - 董事、总经理、核心技术人员朱琦税前报酬总额为70.30万元[105] - 董事、副总经理、核心技术人员朱汇税前报酬总额为58.00万元[105] - 董事、董事会秘书陈晨税前报酬总额为41.60万元[105] - 独立董事孙卫权税前报酬总额为6.00万元[105] - 独立董事刘少斌税前报酬总额为6.00万元[105] - 独立董事崔巍税前报酬总额为6.00万元[105] - 监事会主席顾立中税前报酬总额为14.88万元[105] - 公司董事、监事报酬经股东

证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024年3月21日） 编号：2024-006 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（线上会议、券商策略会） 参与单位名称 长江证券、农银汇理、中海基金 及人员姓名 时间 2024年3月21日 ...

证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024年3月13日-3月14日） 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（线上会议、券商策略会） 参与单位名称 中信证券、东吴证券、华泰资管 及人员姓名 时间 2024年3月13日-3月14日 ...

证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024年2月28日-3月1日） 编号：2024-004 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ☑其他（线上会议、券商策略会） 华创证券、国海证券、华鑫证券、东北证券、中银证券、平安资 参与单位名称 管、国泰君安资管、博时基金、广发基金、银华基金、大成基 金、光大保德信基金、西部利得基金、泰康基金、华泰柏瑞、合 及人员姓名 ...

证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024年2月27日） 编号：2024-003 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（线上会议、券商策略会） 参与单位名称 长江证券、宁泉资产、磐厚动量、西部利得基金 及人员姓名 时间 2024年2月27日 ...

证券代码：688182 证券简称：灿勤科技 江苏灿勤科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024年1月26日） 编号：2024-002 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（线上会议、券商策略会） 参与单位名称 财通证券、中银国际证券 及人员姓名 时间 2024年1月26日 ...

公司概况 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等，广泛应用于移动通信、雷达、航空航天等领域[2] - 公司是全国首批专精特新"小巨人"企业，拥有102项专利，参与制定7项行业标准，在多项技术创新大赛中获奖[6] - 公司在先进微波介质陶瓷材料配方、高性能介质波导滤波器、复杂陶瓷体一次成型等领域拥有多项核心技术[6][7][8] - 公司掌握150余种陶瓷粉体配方，60余种已实现商业化批量应用，可满足110GHz以内频率的产品需求[8] 技术壁垒 - 电子陶瓷元器件涉及多个领域，研发难度大、设计难度高、生产工艺复杂[3][4][5] - 材料壁垒：自有粉体配方是核心竞争力，新进入者难以复制[3][4] - 工艺壁垒：生产工艺依赖长期经验积累，从零开始难度大[4] - 创新研发壁垒：需要独立研发平台、先进设备和强大团队[4][5] 发展计划 - 创建一流电子陶瓷材料研发平台，开发新型材料如HTCC、LTCC等[15][16] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，完善产品线[15] - 拓展电子陶瓷在新能源、半导体、万物互联等领域的应用[15][16][17] 子公司情况 - 近两年新设3家控股子公司，分别从事金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统、半导体薄膜及MEMS工艺电路等[9] 其他 - 公司HTCC陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，应用于新能源、半导体、无线通信等领域[10][11] - HTCC技术在国内起步较晚，公司具备部分核心技术和客户资源，正在加大研发投入[12][13][14]