活动相关 - 活动由重庆上市公司协会和深圳市全景网络有限公司举办，在重庆证监局指导下进行[1] - 活动为重庆辖区上市公司2024年投资者网上集体接待日活动，时间是2024年11月28日15:00 - 17:00[1] - 活动平台为“全景路演”（https://rs.p5w.net/）[1] 公司相关 - 中电科芯片技术股份有限公司相关高级管理人员将参加活动[1] - 公司将通过网络在线交流形式，以“一对多”形式与投资者沟通交流[1] 公告相关 - 公司董事会及全体董事保证公告内容真实准确完整，承担个别及连带责任[1] - 公告发布于2024年11月20日[3]

业绩情况 - 2024年第三季度公司净利润下滑 原因包括消费电子市场竞争激烈价格内卷公司产品降价致营业收入缩减[2] - 部分下游产业客户经营压力大应收账款回收周期延长信用减值损失增加[2] - 2024年初至第三季度末公司毛利率下降[2] 应对措施 - 加速内部产业协同合作与成本效益优化削减非必要支出[2] - 在卫星通信低空经济工业控制等战略新兴领域积极拓展布局[2] - 全力推进核心关键技术研发突破加快产品迭代升级和新产品开发[2] 卫星通信业务 - 卫星通信是公司未来核心战略领域之一开发多种应用场景产品[3] - 北斗短报文SoC芯片已推广至国内五大主流手机厂商应用于多款中高端智能手机及智能手表[3] - 公司将持续加大研发投入深化与客户战略合作推出系列化产品投放市场[3] 智能制造领域 - 子公司芯亿达产品应用主要集中在玩具无人机领域[3] - 芯亿达将推进产品从中低端向中高端转型升级拓展到更多智能制造领域[4] 新质生产力领域 - 保持成熟核心业务市场份额稳定经营加快向新质生产力方向转型[4] - 在卫星通信低空经济新能源汽车工业控制等领域布局调整推进新产品市场推广[4] - 持续跟踪研究资本市场政策寻求机会优化产业布局[4] 研发方向与进展 - 明确北斗短报文SoC芯片等为重点研发方向[5] - 2024年前三季度成功开发适用于通信电子测量等领域的宽温高精度温补晶体振荡器专用芯片[5] - 突破高可靠数模混合设计高精度补偿算法等关键技术[5] - 大电流低边电子开关批量应用于某一线车企多款车型[5] - 大电流高边电子开关多通道半桥驱动器进入样品送样阶段[5]

报告公司投资评级 - 公司被评为"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 公司背靠央企中国电科集团,主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试和销售 [1] - 公司2024年前三季度营收和净利润出现较明显下滑,主要是为争取市场份额而采取降价销售策略,导致毛利率下降 [1] - 公司持续向卫星通信、低空经济、新能源汽车、工业控制等新兴领域加大布局和研发投入 [1][4] - 公司存货和应收账款保持平稳,但经营活动现金流下滑明显,主要是部分业务受政策影响回款延迟以及备货增加所致 [4] - 分析师认为公司有望迎来可观的发展机遇,预测未来3年净利润将保持10%左右的增长 [6] 报告分类总结 公司基本情况 - 公司背靠央企中国电科集团,主营硅基模拟半导体芯片及应用产品 [1] - 公司通过三家全资子公司开展生产经营业务,各子公司具有较强的研发、设计和生产能力 [1] 经营情况分析 - 2024年前三季度营收和净利润出现下滑,主要是为争取市场份额而采取降价销售策略 [1] - 公司存货和应收账款保持平稳,但经营活动现金流下滑明显,主要是部分业务受政策影响回款延迟以及备货增加所致 [4] - 公司三项费用总体保持稳定,持续加大新领域的研发投入 [4] 发展前景展望 - 公司背靠央企优势,持续向新兴领域布局,有望迎来可观发展机遇 [1][4][6] - 分析师预测未来3年净利润将保持10%左右的增长 [6]

中电科芯片技术股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：600877 证券简称：电科芯片 中电科芯片技术股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌保证季 度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|-------------------------------------|-----------------|------------- ...

公司基本信息 - 公司代码：600877，公司简称：电科芯片[1] - 2024年半年度报告，报告页数：178页[2] - 2024年半年度报告未经审计[4] - 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人陈国斌声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 财务报告声明 - 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人陈国斌声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 利润分配 - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] 前瞻性陈述 - 本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[7] 资金占用与担保 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事保证 - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] 风险披露 - 公司已在本报告中详细描述存在的风险[10] 财务数据 - 公司营业收入为489,989,104.53元，较上年同期下降13.63%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为38,375,301.33元，较上年同期下降28.95%[25] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为27,611,254.79元，较上年同期下降39.64%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为-131,716,275.83元，较上年同期下降415.47%[25] - 归属于上市公司股东的净资产为2,432,325,920.05元，较上年度末增长1.60%[25] - 总资产为2,859,257,458.87元，较上年度末下降7.31%[25] - 基本每股收益为0.0324元，较上年同期下降28.95%[28] - 稀释每股收益为0.0324元，较上年同期下降28.95%[28] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.0233元，较上年同期下降39.64%[28] - 加权平均净资产收益率为1.59%，较上年同期减少0.88个百分点[28] 发展战略 - 公司重点发展物联网、绿色能源、汽车电子，并与安全电子形成"3+1"的战略产业路径[39] 子公司荣誉与行业地位 - 子公司西南设计在2023年获得多项荣誉，包括重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等[41] - 子公司芯亿达在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力[42] - 子公司瑞晶实业在电源产品领域的行业地位优势较为明显[43] 行业数据 - 中国模拟芯片自给率不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低[45] - 2023年运营商共完成5G投资额达1905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%[47] - 截至2024年5月底，中国累计建成5G基站383.7万个，占全球5G基站总量的60%，5G用户数占全国移动用户数的50%以上[47] - 2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5362亿元人民币，较2022年增长7.09%[49] - 2024年1-6月，国内新增光伏装机102.48GW[50] - 2021年我国智慧安防市场规模达32.4亿美元，预计2027年将达到81.3亿美元，复合增长率有望达到16.6%[51] - 2023年我国新能源汽车产销分别为958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%[52] - 2024年1-5月，新能源汽车产销分别完成392.6万辆和389.5万辆，同比分别增长30.7%和32.5%[52] - 2023年全球智能手机市场出货量为11.7亿部，2023年第四季度同比增长8.5%[53] - 2023年全球PC出货量约为2.51亿台，预计2024年全球PC销量将实现增长[54] 产品与应用领域 - 公司主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域[55] 运营模式 - 公司采用Fabless模式运营模拟集成电路业务，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施[79] - 电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作[80] - 采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式[81] - 销售模式主要有直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目[82] 知识产权与研发 - 公司累计获得授权专利147项，包括发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项，集成电路布图登记101项，软件著作权15项[93] - 公司研发投入合计9,926.29万元，占营业收入比例20.26%[98] - 公司各类专业技术人才占比近40%[87] - 公司在物联网领域突破多项技术，包括小型化低噪声放大器设计技术、超高隔离度射频开关设计技术等[94] - 在绿色能源领域，公司突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术[95] - 在安全电子领域，公司突破中高精度温度补偿设计技术和低相噪设计技术[96] - 在汽车电子领域，公司突破高精度内阻检测设计技术[97] - 公司拥有多模多频卫星导航射频收发技术，支持BDS、GPS、GALILEO卫星导航系统RNSS和短报文信号的收发[105] - 公司研发模式包括定制模式和预研模式[85] 销售模式 - 公司采用多种销售模式，包括技术支持服务模式、经销模式和方案商模式[83] 员工结构 - 公司员工总数为852人，其中高级职称人数34人，各类专业技术人才331名，占比近40%[142] 客户与市场地位 - 公司已成为蜂窝通信基站领域国内头部客户核心供应商[144] - 公司在卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商[144] - 公司在白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商[144] - 公司在智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商[144] - 公司产品覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域[143] 关键技术 - 公司拥有高精度温度传感器设计、高精度可变增益加法器设计、低相噪压控振荡器设计等关键技术[112] - 公司开发了基于BCD工艺的功率驱动集成电路设计技术，提高单片驱动电路的功率密度，降低产品成本[115] - 公司研发了具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术，有效解决传统肖特基二极管方案的热逃逸问题[122]

公司战略布局及经营方略 - 公司重点布局物联网、绿色能源、汽车电子,并与安全电子形成"3+1"的未来重点产业路径[2][3] - 在物联网领域,公司正努力构建跨越蜂窝至卫星、室内至室外无缝链接的产业体系,致力于打通产业链各环节[2] - 在汽车电子领域,公司正加速完善卫星导航、卫星通信等所需的谱系化产品配套体系,包括77G毫米波雷达芯片和卫星通信产品[3] - 公司已在储能领域研发了BMS动态内阻监测芯片,计划加速通过车规认证并推动在汽车电子领域的应用[3][6] 市场竞争优势 - 公司在高轨北斗短报文市场占据较高份额,未来将与低轨通信产品形成互补或共存[4][5] - 公司在卫星通信领域布局涵盖短报文、语音通信及宽带通信,产品具备双模支持的优势[5] - 公司汽车电子产品正积极导入头部车企,并计划加大在车用电机驱动芯片、电子开关芯片等产品的市场开拓力度[6][7] 资本运作及未来发展 - 公司在控股股东及电科集团的定位暂未发生变化,将全力推动加大资源整合力度,优化产业布局,强化创新驱动[8] - 公司将严格按照相关法律法规要求,及时履行信息披露义务,未来资本运作情况以公司信息披露为准[9]

根据电话会议纪要,总结如下: 1. 行业或公司概况 - 电科芯片是中电科在重庆地区唯一的上市公司,也是电科系统在硅基半导体领域的唯一上市平台 - 公司产品包括功率芯片、模拟芯片、数模混合芯片、射频前端芯片,应用于物联网、消费电子、绿色能源、汽车电子等领域 - 公司经历过两次资产重组,整合了西南集成、瑞金实业、新益达等优质资产 2. 核心观点和论据 - 看好公司在卫星通信(北斗短报文、低轨卫星通信)、消费电子(模拟射频芯片)、汽车电子(导航、电机驱动、毫米波雷达等)领域的发展前景 [1][2][3][5][25][27] - 公司产品布局全面,未来几个重点领域(物联网、绿色能源、汽车电子)有望轮番驱动公司增长 [3][5][23][25] - 公司背靠中电科集团,有望充分利用控股股东的资源和产业链优势,实现上市公司的做大做强 [9][10][11][12] - 公司未来发展战略是聚焦主业、转型升级,提升核心竞争力和盈利能力 [29][30][31] 3. 其他重要内容 - 公司在安全电子领域(军工电子)的收入占比正在快速提升,已达到20%左右 [14][15] - 公司正在积极推动股权激励和薪酬体系改革,以吸引和保留人才 [85][86][87][88][89] - 公司控股股东正在推动资产注入和整合,但进度受制于审批流程等现实问题 [81][82][83] - 公司今年业绩预计将保持稳定,但受宏观经济环境影响,短期内增长可能受限 [72][73][74][75] 综上所述,电科芯片是一家拥有丰富产品线和良好发展前景的半导体公司,正在积极布局新兴应用领域,同时也面临着行业周期性下行和内部整合等挑战。公司正在采取多项措施提升核心竞争力,值得关注其未来的发展动态。

财务表现 - 2023年度归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元[3] - 截至2023年12月31日母公司未分配利润为-1,976,051,380.32元[3] - 2023年度公司不符合现金分红条件，不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本[3] - 2021年末母公司未分配利润为-1,992,102,959.02元[3] - 2022年末母公司未分配利润为-1,981,513,349.40元[3] - 2023年营业收入为1,524,150,894.33元，同比下降2.62%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元，同比增长4.87%[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为197,400,856.24元，同比增长11.10%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为213,813,612.16元，同比增长166.08%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为2,393,950,618.72元，同比增长10.84%[12] - 总资产为3,084,637,801.43元，同比增长8.58%[12] - 基本每股收益为0.20元，同比增长5.26%[12] - 稀释每股收益为0.20元，同比增长5.26%[12] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.17元，同比增长13.33%[12] - 加权平均净资产收益率为10.28%，同比下降0.61个百分点[12] - 公司2023年新产品销售收入为43,608.84万元，同比增长6.00%[14] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长4.87%[14] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升166.08%[14] - 2023年第四季度营业收入为677,074,561.31元[15] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为131,254,760.73元[15] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为160,806,999.40元[15] - 2023年非经常性损益项目合计金额为36,648,873.88元[17] - 交易性金融资产期初余额为531,921,200.00元，期末余额为0元，当期变动为-531,921,200.00元，对当期利润的影响金额为640,466.67元[19] - 公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%[20] - 产品毛利率为30.52%，同比下降1.80%[20] - 归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.87%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%[20] - 全年研发累计投入2.06亿元，占营业收入比例为13.54%[22] - 截至2023年末，公司累计获得授权专利144项，集成电路布图登记90项，软件著作权14项[22] - 公司实现营业收入152,415.09万元，同比下降2.62%[46] - 归属上市公司股东的净利润为23,404.97万元，同比增长4.87%[46] - 总资产为308,463.78万元，归属上市公司股东的净资产为239,395.06万元，资产负债率为22.39%[46] - 营业收入为1,524,150,894.33元，同比下降2.62%[47] - 营业成本为1,058,928,360.26元，同比下降0.03%[47] - 研发费用为178,039,274.40元，同比下降14.26%[47] - 经营活动产生的现金流量净额为213,813,612.16元，同比增长166.08%[47] - 投资活动产生的现金流量净额为352,773,598.02元，上年同期为-535,140,449.00元[47] - 筹资活动产生的现金流量净额为-38,969,135.35元，上年同期为-16,563,163.29元[47] - 财务费用同比增加369.89万元，主要系上年同期公司闲置募集资金补充子公司流动资金25,000.00万元，节约利息支出[48] - 研发费用同比减少2,961.66万元，降幅14.26%，主要系报告期受半导体周期影响，部分原材料价格有所下降，集成电路产业链流片、封装测试费用降低[49] - 经营活动产生的现金流量净额21,381.36万元，同比增加13,345.78万元，主要系公司加大“两金”（应收账款+存货）管控力度，多措并举催收长账龄应收款项合计11,319.25万元[50] - 投资活动产生的现金流量净额35,277.36万元，主要系公司上年利用闲置募集资金购买结构性存款，报告期收回本金及投资收益；子公司瑞晶实业实施募投项目，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期增加16,730.08万元[51] - 筹资活动产生的现金流量净额-3,896.91万元，同比减少2,240.60万元，主要系2023年取得借款收到的现金同比减少11,000.00万元；收到其他与筹资活动有关的现金（主要系票据池票据到期承兑）同比增加7,765.07万元[52] - 公司实现营业收入152,415.09万元，较上年同期下降2.62%；营业成本105,892.84万元，较上年同期下降0.03%[54] - 主营业务收入150,840.32万元，较上年同期下降3.19%；主营业务成本104,386.43万元，较上年同期下降0.90%；2023年主营业务毛利率30.80%，较上年同期下降1.60个百分点[54] - 物联网毛利率较上年同期减少16.22个百分点，主要系产品结构变化，高毛利产品如5G通信基站射频芯片产品由于市场需求萎缩导致销量下降，平均产品毛利率下降[55] - 汽车电子毛利率较上年同期增加8.13个百分点，主要系公司在确保原有销售的同时，北斗短报文等较高毛利新产品按计划形成批量销售[55] - 技术服务毛利率较上年同期减少33.11个百分点，主要系公司技术服务收入系按照项目阶段分批确认收入，报告期内多个技术服务项目进入流片阶段，流片成本增加导致毛利率下降[55] - 公司总成本为1,043,864,331.67元，较上年同期减少0.90%[64] - 集成电路产品成本为593,349,120.08元，较上年同期增长1.95%[65] - 电源产品成本为434,731,833.39元，较上年同期减少6.15%[66] - 技术服务成本为15,783,378.20元，较上年同期增长93.76%[67] - 前五名客户销售额为70,262.18万元，占年度销售总额的46.10%[68] - 前五名供应商采购额为21,023.10万元，占年度采购总额的19.85%[69] - 研发投入总额为206,330,880.28元，占营业收入比例为13.54%[71] - 研发人员数量为252人，占公司总人数比例为30.62%[71] - 研发投入资本化的比重为13.71%[71] - 研发人员中本科生占比最高，为198人[71] - 货币资金本期期末数为998,496,718.79元，较上期期末增长108.31%，主要系收回交易性金融资产、闲置募集资金补充流动资金及对子公司增资[75] - 交易性金融资产本期期末数为0元，较上期期末下降100.00%，系闲置募集资金理财到期赎回所致[76] - 应收票据本期期末数为116,868,857.25元，较上期期末下降30.51%，主要系公司已背书未贴现金额减少[77] - 预付款项本期期末数为51,865,219.78元，较上期期末增长67.12%，主要系子公司西南设计往来款重分类[78] - 合同资产本期期末数为6,565,888.79元，较上期期末增长3,267.12%，主要系子公司西南设计质量保证金重分类[79] - 一年内到期的非流动资产本期期末数为4,222,365.43元，主要系子公司瑞晶实业工程设备款[80] - 其他流动资产本期期末数为19,710,473.28元，较上期期末增长343.64%，主要系待抵扣进项税额增加[81] - 在建工程本期期末数为153,523,682.53元，主要系子公司瑞晶实业开展募投项目购买厂房及附属设施[82] - 使用权资产本期期末数为7,773,349.93元，较上期期末下降56.72%，主要系使用权资产折旧所致[83] - 长期待摊费用本期期末数为5,843,885.35元，较上期期末增长311.34%，主要系子公司芯亿达新增光刻版及装修费摊销[84] - 公司持有的以公允价值计量的金融资产期初数为589,040,601.05元，期末数为57,664,054.19元[99] - 西南设计公司资产总额为191,889.30万元，营业收入为85,643.65万元，净利润为15,148.49万元[101] - 芯亿达公司资产总额为23,744.82万元，营业收入为15,374.80万元，净利润为3,696.29万元[101] - 瑞晶实业公司资产总额为70,529.32万元，营业收入为52,130.93万元，净利润为5,277.31万元[101] - 2023年全球半导体行业销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%[101] - 2023年中国5G移动手机用户超过5.75亿户，已建成5G基站337.7万站[102] - 2023年中国卫星导航定位终端产品总销量约3.76亿台/套，其中智能手机出货量达到2.64亿部[102] - 2023年中国光伏累计新增装机216.88GW，新型储能项目累计装机规模达3,139万千瓦[102] - 2021年中国智慧安防市场规模达32.4亿美元，预计2027年将达到81.3亿美元，复合增长率为16.6%[102] - 2023年我国新能源汽车产销分别为958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%[103] - 2022年全球无线充电市场规模为1,001.64亿元人民币，其中国内市场容量为286.77亿元人民币[103] - 2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国市场份额为32.01%，预计2028年全球市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%[103] - 2023年公司归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元，母公司未分配利润为-1,976,051,380.32元，不符合现金分红条件[159] - 2023年公司未进行利润分配和资本公积金转增股本[159] - 2023年西南设计未扣非净利润实际实现15,148.49万元，完成率107.07%[191] - 2023年西南设计扣非净利润实际实现13,093.33万元，完成率102.32%[191] - 2023年芯亿达未扣非净利润实际实现3,696.29万元，完成率130.10%[191] - 2023年芯亿达扣非净利润实际实现2,447.81万元，完成率86.15%[191] - 2023年瑞晶实业未扣非净利润实际实现5,277.31万元，完成率107.85%[191] - 2023年瑞晶实业扣非净利润实际实现4,853.89万元，完成率99.19%[191] - 2021至2023年西南设计累计未扣非净利润实际实现44,171.39万元，完成率120.32%[192] - 2021至2023年西南设计累计扣非净利润实际实现34,510.54万元，完成率117.58%[192] - 2021至2023年芯亿达累计未扣非净利润实际实现11,054.45万元，完成率160.58%[192] - 2021至2023年芯亿达累计扣非净利润实际实现9,267.07万元，完成率134.61%[192] - 芯亿达完成2021至2023年度累计未扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标[195] - 瑞晶实业2023年度未完成扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标，2021至2023年度未完成三年累计扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标[195] - 瑞晶实业报告期内政府补助收益393.13万元，作为非经常性损益扣除[195] - 瑞晶实业2家重要客户订单同比下降45.76%[195] - 公司不涉及对商誉减值测试[196] - 公司第十二届董事会第二十次会议审议通过《关于会计政策变更的议案》[199] - 公司聘任大华会计师事务所（特殊普通合伙）为2023

2024年第一季度报告 证券代码：600877 证券简称：电科芯片 中电科芯片技术股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示 (一)公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 (二)公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌 保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 (三)第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 201,658,897.30 -7.21 ...

证券代码：600877 证券简称：电科芯片 公告编号：2023-034 中电科芯片技术股份有限公司 关于参加重庆辖区上市公司 2023 年投资者网上集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 为推动重庆辖区上市公司做好投资者关系管理工作，促进上市公司完善公 司治理，进一步提高上市公司质量，在重庆证监局指导下，重庆上市公司协会 联合深圳市全景网络有限公司举办辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日 活动。本次网上交流定于2023年11月17日（星期五）15:00-17:00举行，投资者 可以登录“全景路演”平台（https://rs.p5w.net/）参与本次活动。 届时，公司相关高级管理人员将参加本次活动，通过网络在线交流形式， 就投资者关心的问题，与投资者进行“一对多”形式的在线沟通与交流。欢迎 广大投资者踊跃参与。 特此公告。 中电科芯片技术股份有限公司董事会 ...