会议主要讨论的核心内容 - 通信设备行业的情况,公司将其评级从低配调整为标配,主要原因是行业估值和情绪已经触底 [1] - 人工智能基础设施如计算GPU、HBM存储、光通信芯片等需求持续旺盛,预计2025年上半年仍将供不应求 [2][3][4][5][6][7] - 云服务商资本支出大幅增加,主要用于人工智能应用,微软、Meta、Google等公司均有明确表述 [2][3][4][5] - 内地BAT等科技公司2024年资本支出也将大幅增长,主要用于多模态大模型等新技术 [5][6] - 半导体行业库存分化严重,手机、PC、服务器等应用库存有所改善,但通信设备和汽车工业电子库存较高 [11][12][13][14][15] - 半导体设备和设计公司表现较好,但内地半导体制造公司受益于产能利用率提升 [18][19][20][21] 问答环节重要的提问和回答 问题1 提问 对于人工智能大模型的变现情况,公司有何看法? [10] 回答 公司认为人工智能大模型的变现是一个长期过程,短期内很难出现大规模的现金流落地,但微软Copilot等产品正在尝试变现,公司对此持乐观态度,但需要进一步观察用户付费意愿 [10] 问题2 提问 公司对于内地科技公司在人工智能业务的收入贡献有何预测? [11] 回答 公司预计内地BAT等科技公司在2024年人工智能相关业务收入可达数十亿元,公司认为这些公司正在努力维持商业化和AI升级之间的平衡 [11] 问题3 提问 公司对于半导体行业下半年的展望如何? [19][20][21][22] 回答 公司对于人工智能相关的半导体设计和制造公司持乐观态度,但对于传统半导体如数据库公司的表现持谨慎态度,认为软件行业AI落地仍需时日,不会出现大幅改善 [19][20][21][22]