证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基 员姓名 金。 会议时间 2024年6月12日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产 计划？ 答复：公司目前的产能是 12万片/月，后续将根据市场需 求情况弹性安排产能扩充节奏。 问题 2、请问公司 5000 万像素 BSI的进展？ 答复：公司 55nm 的单芯片、高像素背照式图像传感器 （BSI）已经进入量产阶段。 投资者关系活动主 问题3、公司当前研发人员能否满足公司未来战略规划？ 答复：2023年底公司研发人员占公司员工总人数 36%左 要内容介绍 右，较2022 年底有所提升。未来公司将持续进行研发团 队 ...