东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年6月12日)
688110东芯股份(688110)2024-06-14 17:52

公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司与宏茂微、华润安盛等知名封测厂建立了稳定合作关系,封测成本占营业成本比重较小,目前没有明显变化[2] NOR Flash产品 - 公司基于48nm、55nm制程,持续进行中高容量NOR Flash产品研发,可提供最高1Gb容量的产品[2] - 随着NOR Flash产品持续迭代升级,将为可穿戴设备、安防监控等领域客户提供多样化、高可靠性的产品选择[2] WiFi7芯片布局 - 公司选择WiFi7芯片作为第二增长曲线,希望从多方面进行产业链上下游整合,丰富产品品类[3] - 公司看好WiFi 6/7在高带宽、高安全性、低延时等方面的优势,未来将成为WiFi芯片市场增长主要驱动力[3] - 公司通过建立控股子公司的方式,组建了由国内外一线通信芯片大厂出身的研发团队[3] SLC NAND Flash优势 - 公司聚焦平面型SLC NAND Flash,产品采用浮栅型工艺,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可满足不同应用需求[3] - 公司SPI NAND Flash采用单颗集成技术,有效节约芯片面积,降低成本,提高市场竞争力[3] - 公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定,可在工业级和车规级环境下长期保持数据有效性[3]