分组1 - 800G EML为主,1.6T和明年的800G硅光因良率和成本优势逐渐提升[1][2] - 到3.2T时代,单端口400G带宽可能需要使用伯莫尼算理材料[3][4][5] - 伯莫尼算理材料理论带宽高,但实际应用受制于器件封装和产业链优势问题[4][5] 分组2 - 1.6T光模块电口仍采用16通道100G电口,内部做gearbox变速输出8通道200G[7] - 下一代1.6T光模块电口可能升级到8通道224G SERDES,与光口8通道200G对齐[7] - 1.6T时代电口可能需要采用有DSP的TRO或LRO方案,以应对更高速率要求[8][9] 分组3 - 交换机芯片可能会集成更多数字信号处理功能,减轻光模块负担[10] - 高速电信号传输可能需要采用flyover或CPC(Code Package Copper)方案,减少PCB走线损耗[11][12] - 光模块可插拔性可能会得到延长,CPC方案有利于解决这一问题[12] 分组4 - 行业普遍预期2025年1.6T需求400-500万支,800G需求约1000万支[14] - 行业龙头企业在良率和交付能力方面优势明显,明年市占率可能进一步提升[15] - 市场正在等待明确的订单和价格变化等催化剂,以确定2025年的行业格局[14][15][16]