财务数据和关键指标变化 - 未提供相关财务数据和关键指标变化信息 各条业务线数据和关键指标变化 - GB200NVL72整机集成度不断提升,性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升 [1] - 预计GB200NVL72的PCB总价值量约为2490033945美元,对应单GPU HDI价值量约为263459美元,较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4% [2] 各个市场数据和关键指标变化 - HDI产品凭借散热、高传输速率等优势,需求有望持续增长,预计2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年至2028年年复合增长率达6.2% [2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 景旺电子在珠海拥有年产60万平方米HDI印刷电路板项目,项目建成后将形成60万平方米的HDI板生产能力 [3] - 深南电路具备包括AnyLayer（任意层互联）在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 未提供相关管理层对经营环境和未来前景的评论信息 其他重要信息 - GB200NVL72内部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等,集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板的优势所在 [1] - NVLinkSwitch PCB类似于交换机产品或采取HDI方案,将进一步提升服务器HDI的用量 [1] 问答环节重要的提问和回答 未提供相关问答环节的信息