分组1 - 薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具有光学、电学等方面的特殊性能 [1] - ALD技术是一种特殊的真空薄膜沉积方法，具有较高的技术壁垒，可以将物质以单原子层的形式一层一层沉积在基底表面 [2] - 随着半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显 [3] 分组2 - 叶国光是一位在半导体行业从业25年的资深人士，曾在日本研究学习深造，并在LED芯片行业、ALD设备公司工作 [16][17] - 叶国光现任无锡邑文电子科技有限公司副总经理，负责组建ALD团队并推广ALD技术 [18][19] - 无锡邑文电子科技有限公司研发了一款名为C200的ALD设备，可用于集成电路、功率半导体、存储器等领域的薄膜沉积 [37][38][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 幻实 提问 ALD行业目前进入了一个什么样的行业阶段 [23] 叶国光 回答 ALD技术早在1974年就被发明了，但在2000年之前不太普及，主要是因为当时芯片线宽要求不高。随着芯片进入纳米级结构，尤其是3D结构或深孔结构，ALD技术凭借其优异的三维共形性和膜厚控制能力成为必选工艺 [23][24] 问题2 幻实 提问 ALD设备发展目前面临哪些困难 [30] 叶国光 回答 ALD设备发展面临两大难点:一是要提高设备的均匀性,因为线宽越来越窄;二是要开发出更高纯度的前驱体材料,因为国外已经限制了这些关键材料的出口 [31][33] 问题3 幻实 提问 您今天带来了哪一款ALD产品,请重点介绍一下 [36] 叶国光 回答 公司研发了一款名为C200的ALD设备,可以在一个真空互联平台上实现多工艺腔体的沉积,如High-K金属、防水汽保护等,并可与PECVD、RTP等设备集成,为客户提供高端产品 [37][38][40]