玫瑰核心催化：沪硅产业2024年6月12日发布公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片 产能升级项目，预计总投资约132亿元。 分为两大主体（太原及上海）投资产能，其中太原项目拟建设拉晶产能60万片/月，切磨抛产能20 万片/月；上海项目拟建设40万片/月切磨抛产能。 项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片【国金电子】沪硅132亿扩产12寸硅片 ，看好量/检测、抛光设备机会 玫瑰核心催化：沪硅产业2024年6月12日发布公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片 产能升级项目，预计总投资约132亿元。 分为两大主体（太原及上海）投资产能，其中太原项目拟建设拉晶产能60万片/月，切磨抛产能20 万片/月；上海项目拟建设40万片/月切磨抛产能。 项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月。 大基金二期出资15亿元，占注册资本比例27.27%，继续加大材料产能投资。 根据历史投产数据，设备购置费用占比约为77.24%，沪硅产业此次扩产，有望带动101亿元左 右设备采购，其中五大工艺段设备价值量分配如下：切割（15%）、抛光（27%）、检测包装（9 %）、外延检测（40%）、量测及研 ...