半导体设备沪硅扩产60万片月30mm硅片产能关注抛光量测环节弹性华西机
未知机构·2024-06-12 10:00

事件:沪硅产业公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132 亿元。 项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。 #1、根据沪硅2021.4.13关于回复《关于上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票 申请文件的审半导体设备:沪硅扩产60万片/月30mm硅片产能,关注抛光、量测环节弹性【华西 机械】 事件:沪硅产业公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132 亿元。 项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。 #1、根据沪硅2021.4.13关于回复《关于上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票 申请文件的审核问询函》的公告:募集说明书披露,本次募投项目之一集成电路制造用 300mm 高端硅片 研发与先进制造项目计划投资金额 46.04 亿元,公司将新增 30 万片/月可应 用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能,其中设备购置费用为 35.56 亿元,占比77 .24%。 # 2、进一步拆分设备购置费用为 35.56 亿元:①切割环节占比15.27% ...