会议主要讨论的核心内容 - 公司在先进封装领域的投资和发展历程,包括通过收购ICOS、Orbotech等公司进入该领域 [4] - 先进封装技术的发展趋势,如HBM、CoWoS等新型封装架构的应用 [11][12][13][14][25][30][31] - 先进封装对公司检测、测量和工艺设备的需求,以及公司在这些领域的技术优势 [32][33][34][35] - 公司在先进封装领域的数据分析和反馈控制能力,以及在该领域的发展前景 [38][39][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 分析师提问 分析师对公司在先进封装领域的发展前景和收入预期表示关注 [41][42] Oreste Donzella回答 公司预计2024年先进封装业务收入将达到4.5-5亿美元,增长迅速 [40] 问题2 分析师提问 询问公司在先进封装领域的技术优势和未来发展计划 [43] Oreste Donzella回答 公司在检测、测量和工艺设备等方面具有技术优势,并将继续投资和创新以满足先进封装的需求 [44]