公司发展概况 - 公司持续推出新工艺和新产品,在客户端验证进展顺利,已有4款新产品通过验证,包括Thermal-ALD、HDPCVD等[4][5] - 截至2023年12月31日,公司在手销售订单金额超过64亿元,2024年第一季度订单情况暂未披露,预计2024年出货反应腔数量将超过1000个[6][7] - 公司新产品相比成熟产品在确认收入周期上有所延长,一般在6-24个月左右[8] 产品技术提升 - 公司新型设备平台及反应腔可提升机械产能20%-60%,并进一步提升薄膜沉积性能指标[9] - 公司混合键合设备在客户端表现出色,已实现国产首台应用于量产的键合设备[11][12] 公司人才及研发投入 - 截至2023年12月31日,公司人员规模达到1070人,研发人员占比约45%,预计2024年底将达到1500人[13] - 公司实施了两期股权激励计划,充分发挥股权激励机制的作用[13] - 预计2024年研发投入占营业收入的比例将保持在20%以上[14] 未来发展规划 - 公司全资子公司岩泉科技将继续积极探索并投资半导体行业领域内的企业[16] - 公司主要聚焦在高端半导体设备领域,暂无计划拓展其他领域,未考虑向平台化公司转型[17]