会议主要讨论的核心内容 - 数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代,以PCIe和InfiniBand为例,带宽速率将持续提升 [9][10][12] - 铜互联在数据中心短距通信中扮演重要角色,在能耗、成本等方面有优势 [13][16][20][22] - 英伟达新一代Blackwell架构产品大量采用铜互联方案,体现了铜互联的优势 [29][30][31] - 高速铜缆持续向224Gbps等更高速率迭代,通过芯片和工艺改进来降低传输损耗 [35][36][37][40][41][42] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 公司在高速铜缆领域的技术储备和产品布局如何?[63] Jiazhen Zhao 回答 公司在高速裸线、高速组件及连接器等方面积累了丰富的技术,并已开发出匹配PCIe 5.0和6.0的相关产品,同时也在研发800Gbps和1.6T 224Gb/s的新一代产品。[64] 问题2 Yang Bai 提问 公司在高速通信线缆领域的核心技术有哪些?[75] Jiazhen Zhao 回答 公司子公司恒丰特导在高速连续电镀、高速拉丝退火、退扭绞合等工艺技术方面有多项专利,可以提高产品的物理性能和电性能。[76][77][78][79] 问题3 Joyce Ju 提问 公司在高频高速铜箔产品方面有什么特点?[80] Lei Chen 回答 公司生产的复合铜箔主要应用于高速电缆屏蔽,具有铜厚薄、拉伸强度高、延伸率大等特点,目前已在该领域取得小批量订单。[80][81]