会议主要讨论的核心内容 - 过去2年来公司取得的主要成就,包括执行力的提升、晶圆代工业务的发展以及智能资本策略的实施 [6][7][9][10] - 晶圆代工业务在技术、成本结构和服务方面的进展情况 [12][13][16][17][18] - 晶圆代工业务的客户拓展情况,包括在高性能计算和先进封装领域的进展 [15][16][17][18] - 晶圆代工业务与公司内部产品业务之间的利益冲突管理 [20][21][22][23] - 晶圆代工业务的盈利能力目标及实现路径 [25][28][29] - 在AI加速器和服务器CPU领域的竞争策略和产品规划 [34][35][36][47][48] - PC市场的AI应用机会及公司的竞争优势 [61][62][66] - 公司的资本支出规划和股东回报策略 [82][83][84][85][88][89][90] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Unidentified Analyst 提问 公司是否考虑采用一些前沿技术,如固态微束和玻璃基板等,来进一步拉开与竞争对手的技术差距 [55] John Pitzer 回答 公司正在积极研发一些尚未公开的前沿技术,未来会陆续推出,但目前不方便透露更多细节 [57][58][59] 问题2 Unidentified Analyst 提问 公司是否担心来自中国的出口限制会影响到关键原材料的供应 [92] John Pitzer 回答 公司的核心业务目前没有受到来自中国的出口限制的影响,供应链韧性较强,有多方备选 [93][94]