会议主要讨论的核心内容 - 公司2023年度实现营收2.83亿元,同比减少6.7%,规模净利润3163万元,同比减少23.26%[1] - 2024年一季度实现营业收入7240.26万元,同比增长33.19%,归属于上市公司股东的净利润1277.17万元,同比增长207.3%[1] - 公司在产品和市场方面不断创新,特别是在半导体材料领域持续加大研发投入,积极开发新产品,优化产品结构,在激烈的市场竞争中取得良好的市场份额[1][2] - 公司在汽车电子和光伏领域的业务发展情况良好,已完成客户考核验证,处于量产阶段[2] - 公司在高端环氧塑封料实现国产替代方面已有技术突破,正在进行小批量出货,但仍需要长时间的客户验证和市场拓展[3][4] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 请问公司整体的业务进展如何[4] 公司领导回答 - 公司在传统封装领域不断扩大市场份额,在SOT、SOP等领域的产品市场份额提升 - 公司在先进封装领域,如KFN 700系列产品已实现小批量生产和销售,正在布局晶圆级封装、系统级封装等领域[4][5] 问题2 海通证券肖总提问 请问公司基础类和高性能类产品的收入结构及2024年一季度情况[5][6] 公司领导回答 - 2023年基础类占比约45%,高性能类占比约52%,先进封装占比个位数 - 2024年一季度基础类占比有所下降,高性能类占比上升,先进封装占比仍较低[5][6] 问题3 开源证券刘总提问 请问公司2024年全年的业绩目标[21][22][23] 公司领导回答 - 公司预测2024年销售收入增长约18%,利润增长约50% - 利润增速快于收入增速,一方面是产品结构优化,另一方面是公司无需大幅增加费用就可实现较高增长[21][22][23]