Chiplet技术测试的特点和发展 - Chiplet技术是基于先进封装的设计方法和提升性能的技术途径,在测试领域的关键难点在于其可测性、可靠性等,对KGD（Known Good Die，已知合格芯片）、SLT（System Level Test，系统级测试）、BI（Burn-In，老化测试）有较明显的需求[3][4] - 该领域客户与产品呈现逐年增加趋势,今年和去年相比客户产品数量有明显增加[4] 公司的销售策略 - 公司的销售策略既包括开拓新市场、新客户,也会着力已有客户的深耕[4] - 在市场拓展方面,公司制定了市场化的销售机制,建立覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队,按重点地区、重点客户、重点产品开发策略,围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域推进市场工作[4] - 通过与市场客户的高频次直接接触,进一步了解行业的动态、客户的需求和未来技术发展方向,同时加深与现有客户交流,挖掘新产品需求,进一步扩大销售额[4] 新客户导入和持续满足客户需求的措施 - NPI（New Product Introduction，新产品导入）需要1-2个月,开发类产品需与客户确认测试方案,导入全程需要3-6个月[4] - 公司成立工程测试服务中心,集中技术与平台资源,加强工程测试支持,优化工程风险控制流程,统筹管理开发与工程测试,保障产线及时扩充产能[4] - 推进数字华岭战略,研发新一代芯片测试云,建设工程测试、量产测试数字化功能,积累数据资产,成为局部数字平台,创造信息化优势,优化运营效率,具备反应的敏捷性、市场变化的适应性及产品质量的可靠性,提升成本价值和客户体验价值,最终提供行业平台价值[4] - 持续投入,扩大研发覆盖,关注行业趋势,在高端领域的关键设备、人才团队、工艺条件、技术研发等方面持续投入,同时在行业头部客户、行业协会、政府资源等方面的支持与帮助下,执行差异化、延续性创新策略,遵循3个创新路径(承接重大专项、加入龙头企业创新联合体、第三方检验检测平台),培育独特的、持续的竞争能力[5][6]