会议主要讨论的核心内容 - 东吴电子团队认为AI终端板块有望成为2024年下半年电子板块的投资主线 [1] - 春秋电子预计2024年AIIPC出货量在4,000万至5,000万台之间,2025年出货量预计超过1亿台,占市场份额的40%以上 [2] - 春秋电子作为结构件供应商,将通过技术创新和产能提升,满足市场对高性能、高质量结构件的需求 [1][2] - AI PC产品的结构件价值量相比普通PC结构件有显著提升,整体市场产品价值提升约在15%以上,高端产品价值提升约在30%以上 [3] - AI技术发展显著提升了PC和手机终端的性能,也带来了更高的功耗和散热需求,传统散热方案已无法满足需求,高端手机开始采用多层复合石墨材料和超薄VC等新型散热方案 [3][4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 东吴电子团队提问 东吴电子团队对AI终端产业链的投资前景有何看法? [2] 春秋电子回答 东吴电子团队认为,从2024年年中到下半年,AI终端板块有望成为电子板块的投资主线。市场对AI的关注点已经从云端基础设施,逐步转向以AIIPC、AI手机等终端产业链。产业生态的形成需要各类终端硬件作为载体,使得AI应用具象化,打开需求市场,创造新的需求。传统手机、笔电等产业链的核心企业正在加大AI硬件的布局。 [2] 问题2 春秋电子提问 春秋电子对AIIPC产业的发展趋势有何看法? [2] 春秋电子回答 春秋电子董秘张振杰表示,2024年第一季度PC市场出货量增长明显,整体出货量预期乐观。传统PC向AIIPC的转换过程中,品牌主机厂的配货时间一般为3至6个月,这意味着AIIPC的推出会压缩传统PC的市场时间。预计2024年AIIPC的出货量在4,000万至5,000万台之间,主要集中在第三季度末至第四季度。2025年AIIPC的出货量预计超过1亿台,占市场份额的40%以上。整体来看,AIIPC行业在未来几年将呈现快速增长趋势。 [2] 问题3 研究员提问 在当前市场环境下,PC结构件的设计和制造有哪些关键因素? [3] 春秋电子回答 PC结构件的设计和制造需要关注几个关键因素: 1) 外观设计的吸引力,兼顾美观和内部实用性 2) 材料的选择,需要更加先进的材料来满足散热、强度等多方面需求 3) 结构的复杂性和制造工艺的提升,以实现更高的产品价值 [3] 问题4 研究员提问 您提到AI PC产品的结构件价值量有所提升,具体提升了多少? [3] 春秋电子回答 目前来看,AI PC产品的结构件价值量相比普通PC结构件有显著提升。整体市场产品价值提升约在15%以上,而高端AI PC产品,其结构件价值量提升更为显著,约在30%以上。随着高端产品逐渐向中高端和终端市场渗透,综合来看,结构件的价值量提升预计在10%到15%之间。 [3] 问题5 研究员提问 您能否详细介绍一下贵公司在散热材料和技术方面的布局和进展? [3][4] 春秋电子回答 我们不断升级散热综合解决方案。对于手机终端,我们主要从提供传统的金属散热片转向多层复合石墨材料和超薄VC等新型散热方案,以满足高端手机的散热需求。对于PC终端,我们提供更加丰富的散热部件和材料,包括石墨片、超薄VC、拇指风扇、微泵液冷等,来解决CPU、GPU和存储器件的散热问题。这些新型散热方案不仅提升了散热性能,也增加了单机设备的散热材料和器件的价值量。 [3][4]