公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装,多项产品与技术处于业内领先地位,具备替代进口实现产业化的能力[1] - 公司募投项目之一半导体防护器件生产线项目正处在试生产阶段,2017年1-9月业绩保持稳定增长和较高毛利率水平[1][2] - 未来公司以市场为导向着力于内生增长为主,并将通过资本助力和人才引进与培育,积极推进外延式扩张,提升技术水平、创新能力和核心竞争力[1] 运营情况 - 2017年第三季度业绩同比去年同期略有增长,主要原因是全资子公司防护器件生产线项目前期投入尚未产生效益,以及2016年第三季度业绩明显优于上半年[3][4] - 公司产能利用率较大幅度超过原有设计规模,能满足客户订单需求,随着募投项目推进,产能将进一步释放[5][6] 募投项目进展 - 捷捷半导体有限公司半导体防护器件生产线项目目前正处于试生产阶段,功率半导体器件生产线项目仍在建设期[7]