靶材业务 - 公司长期深耕于半导体用超高纯金属溅射靶材领域,积累了技术、经验和客户等多方优势,抓住了国内外市场发展机遇,布局了多品类产品,在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均衡发展,满足了国际和国内客户的需求,总体而言,近年来公司半导体靶材业务的经营发展较为稳健[1][2] - 公司将继续以科技创新为动力,紧跟半导体行业的技术发展,不断开拓国内和国际市场,努力提升市场占有率[1] - 公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响,今年靶材产品的价格总体上较去年相对稳定[1] 零部件业务 - 公司与多家国内半导体设备制造厂商形成了战略合作关系,受益于国内、国际半导体市场需求及零部件国产化需求拉动,半导体精密零部件产品规模快速增长[2][3] - 公司加大了自主创新和研发力度,根据客户需求进行不断的新品研发与试制,随着相关新品在客户端逐步验证通过,将加速产品放量[2][3] - 公司半导体精密零部件产品定价主要是以生产成本为基础,同时考虑技术及性能指标、客户订单规模、合作关系和市场供求状况等因素,通过双方协商确定价格[2] - 半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑,需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求,公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发,完善半导体精密零部件的产品布局,建成多个零部件生产基地,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用[2][3] 海外市场 - 公司的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域,凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商[4] - 公司将继续加强与海外客户的合作,努力提升国外市场占有率,为全球更多客户提供可靠的产品和优质的服务[4] 订单情况 - 目前,公司的生产经营情况正常,订单较为充足[5]