公司经营情况 - 2023年第三季度公司营收实现14.23亿元,同比略降2.3%,归母净利润1.72亿元,同比增加8.43%,其中出售Harbor Electronics, Inc.100%股权获得1.46亿元的处置收益[2][3] - 扣非归母净利润0.27亿元,同比下降78.96%,环比增长399%[2][3] FCBGA封装基板项目进展 - 珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束后进入小批量生产阶段[3][4] - 广州FCBGA封装基板项目一期厂房已于2022年9月完成封顶,目前处于设备安装、调试阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产[3][4] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已接近满产,广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%[4] - 广州兴科少数股东科学城(广州)投资集团有限公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟按照协议约定行使退出权,目前各方正积极洽谈具体退出方案及相关安排[4] 测试板业务 - 公司目前广州基地半导体测试板已建成2,000平方米/月的产能,正处于产能爬坡阶段,产品良率、交期、技术能力等稳步提升、持续改善[4] - 公司测试板业务近期无扩产计划[4] 北京兴斐电子经营情况 - 北京兴斐电子有限公司已于2023年7月纳入公司合并报表范围,其专注于面向移动通讯用印制电路板产品,为国内外主流手机厂商的稳定供应商之一,第三季度表现良好,已为公司贡献正向收益[4] 国产化趋势 - 传统PCB业务已实现国产化,半导体行业国产化替代的趋势也是毋庸置疑的,但需要1-2代产品迭代的时间来成长[5] - 公司正配合大客户验证部分国产设备、材料,CSP封装基板项目的国产化率比FCBGA封装基板项目会相对更高一些,但核心设备、材料基本仍是进口的[5]