利润分配方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元(含税)，合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元(含税)，占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93% [3] 公司在行业中的地位 - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家重大专项和计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业 [3] - 公司立足国之所需，着力打造"3+N+1"平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领 [6] 募集资金使用情况 - 公司IPO募集资金已逐步投入"芯片研发及产业化"与"高端集成电路研发及产业基地"募投项目，用于硬件购置、软件购置、人员工资等研发费用支出，以及建设检测中心和研发中心 [4] 经营情况分析 - 公司一季度业绩同比有所下降,主要受经济环境、行业周期等因素影响 [5] - 公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户,根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算 [5] - 公司目前日常经营活动一切正常,未来将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力 [5][6] 产品情况 - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位,已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品 [6] - 公司产品广泛应用于特种领域,涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴,可覆盖无人机等应用需求 [5]