合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2023-007 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他 参与单位名称及 详见附件 人员姓名 时间 2023年11月17日--2023年12月13日 地点 芯碁微装产业园内 董事会秘书、财务总监：魏永珍 公司接待人员姓名 首席科学家：曲鲁杰 投资者关系活动主要 主要交流问题如下： 内容介绍 1 ——PCB和泛半导体验收周期如何？ ——公司PCB产品量产机型约15-20天就能安排发货， 客户方验收需1-3个月；泛半导体交付周期相对较长，交 货到客户验收及安装调试需要3-6个月。 2 ——公司技术路线是以激光直写为主，行业内平行光路 线与公司技术路线有什么区别，公司是否有布局平行光？ ——平行光应用于接近或投影路线，是需要掩膜板的， 相较之下，公司激光直写技术方案无需掩膜板，具有降本 增效、提升良率及便于智能化管控等优势；同时，在新能 源光伏领域，公司在直写方案和非直写方案均有技术储 备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提 ...