合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-011 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中银电子、敦颐资产 时间 2023年10月10日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：合肥厂的产能规划是什么？ 主要内容介绍 答：合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式，预计24年1Q 量产，后续预计达成BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万 EA/月产能。 2.问：非显示业务的发展和展望是什么？ 答：公司2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等 非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装 的建置。非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、 利润增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发 展。在封测产品方面，公司将把握中国大陆 IC设计企业在相关 领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频 前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司 着力于12 ...