合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-012 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中邮电子、浦银安盛 时间 2023年10月13日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司前几大客户是哪些？ 主要内容介绍 答：公司前几大客户是联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦 泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户。 2.问：公司在非显示驱动封装的竞争力？ 答：在非显示驱动芯片封测领域，公司拥有领先的铜镍金、铜 柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金 属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光 阻涂布技术”、“真空落球技术”、“小尺寸高密度焊锡凸块 技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具 体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司 可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的 情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱 凸块、锡 ...