合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-013 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 国海证券、南方基金 时间 2023年10月20日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司在非显示驱动封装的主要业务及未来规划？ 主要内容介绍 答：主要业务是电源管理芯片和射频前端芯片；非显示驱动芯 片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类 封测企业战略布局的重点。公司于 2015年将业务拓展至非显 示类芯片封测领域，公司以技术难度较高的凸块制造作为突破 口，近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术 取得了丰硕的研发成果，并成功开发后段DPS封装技术，技术 储备充足。同时，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深 度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造 与封测相关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆 IC设 计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电 源 ...