合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-019 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 长江证券、景顺长城 时间 2023年11月20日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司的竞争优势？ 主要内容介绍 答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片 封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了 “微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计 技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制 造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具 备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，并在业内 前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍 增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片 的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要 保障。此外，公司将凸块技术延伸 ...