公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家主要从事芯片封装测试业务的公司 [1] - 公司的主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [1] 非显示业务发展 - 非显示类芯片的封测业务是公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [3] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [4] 客户订单情况 - 目前公司基本上是接收Turn-key全制程的订单，只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整 [5] 上游供应商 - 公司的上游晶圆来料主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [6] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]