证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 山西证券、方正证券、华金证券 时间 2024年3月20日-2024年3月21日 地点 公司会议室 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。 问题一：公司是否有产品可以用于 HBM封装工艺？ 投资者关系活动主 回答：公司现有量产产品“先进封装负胶”、“电镀铜基液”、“铜钛 要内容介绍 蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于 HBM 封 装。 关于本次活动是否 涉及应当披露重大 无 信息的说明 附件清单（如有） 无 1 日期 2024年3月21日 2 ...