公司概况 - 公司专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [2] - 公司拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权 [2] - 公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [2] 产品情况 - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子等 [3] - 公司持续推出多种规格低CUT点低α微米/亚微米球形硅微粉、低CUT点低α微米/亚微米球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等产品 [4] 财务数据 - 2024年一季度，公司实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46% [4] - 2024年一季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润0.52亿元，同比增长79.94% [4] - 2024年一季度，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.46亿元，同比增长99.97% [4] 产能情况 - 公司新增了两期扩产项目，分别为集成电路用电子级功能粉体材料建设项目和先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目 [7] - 公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能 [7] 研发情况 - 公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，24年一季度研发投入同比去年同期继续增加 [10] - 研发方向主要围绕应用于EMC、LMC、UF、新一代高频高速覆铜板、热界面材料等领域所需的更低介电损耗、更低Cut点、更低放射性、更高流动性及更高的导热性能的先进功能性无机非金属粉体材料 [10] 客户需求 - 先进封装要求材料具备稳定可控的低放射性性能、精准可控的杂质含量、介电损耗、大颗粒控制和导热性能 [13] - 先进封装主要采用球形粉体材料,以确保高流动性和高填充 [13] 公司发展 - 公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [14] - 公司受到了调研机构人员的一致好评,对公司未来的发展表示乐观 [14]