证券代码：688130 证券简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 □特定对象调研 R分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 □其他 天风证券、长信基金、北信瑞丰基金、银叶投资、观火投 参与单位名称 研、长鸿资本、常春藤资产 时间 2023年9月22日 地点 线下会议 上市公司接待人 董事会秘书：纪臻 员姓名 一、介绍环节 简单介绍公司发展历程、产品业务及 2023年上半年经营 投资者关系活动 PAGE * MERGEFORMAT1 主要内容介绍 情况。 二、问答环节 Q1：请介绍下公司的分产品收入情况。 答：2023年上半年，公司主营业务中医疗健康 SoC芯片产品 收入占比为57.46%，同比下降13.33%；工业控制及仪表芯片 产品收入占比为 41.07%，同比增长 10.83%；智能感知 SoC 芯片产品收入占比为1.47%，同比增长51.93%。 Q2：2023年公司新产品的推出情况？ 答：2023年上半年，公司新推出了高性价比压力/温度传感器 信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用 SoC芯片和高性能商用 ...