晶华微(688130)
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晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20241112)
2024-11-12 17:04
证券代码:688130 证券简称:晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-------------------|------------------------------|---------------------------------------| | | | | | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活 | □ 新闻发布会 路演活动 | | | 动类别 | □现场参观 | | | | □ 其他 | | | 参与单位名称 | | 太平洋证券、华商基金、华夏未来资本 | | 时间 | 2024 年 11 月 8 日 | | | 地点 | 线下会议 | | | 上 市 公 司 接 待 | 董事、总经理:梁桂武 | | | 人员姓名 | 副总经理、董事会秘书:纪臻 | | | | 一、介绍环节 | | | 投资者关系活 | 简单介绍公司 | 2024 年前三季度产品业务及经营情况。 | | 动主要内容介 | 二、问答环节 | | | | Q1 :请介绍公司 | 2024 年前三季度的经 ...
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20241105)
2024-11-07 16:54
经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入9,673.90万元同比增长3.33% [3] - 2024年第三季度公司实现营业收入3,657.49万元同比增长27.49%较2024年第二季度环比增长9.31% [3] - 2024年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润同比下降260.34% [3] 分产品收入情况 - 医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17% [4] - 工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62% [4] - 智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21% [4] 新产品推出情况 - 2024年上半年推出带HCT功能的血糖仪专用芯片 [4] - 2024年三季度推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片SDM9110和SDM9117 [4] 毛利率情况 - 2024年前三季度主营业务毛利率为58.27% [5] 收购情况 - 拟以不超过14,000万元现金购买芯邦智芯微电子有限公司60% - 70%的股份 [5] - 目前收购仍处于协商谈判阶段 [6]
晶华微(688130) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-25 18:22
财务业绩 - 2024年前三季度公司实现营业收入9,673.90万元,同比增长3.33%[1] - 2024年第三季度公司实现营业收入3,657.49万元,同比增长27.49%,较2024年第二季度环比增长9.31%[1] - 2024年前三季度公司主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%,工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%,智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%[1] - 2024年前三季度公司主营业务毛利率为58.27%[1] - 2024年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润同比下降260.34%,主要系受营业成本和管理费用有所增加、利息收入减少以及未计提递延所得税等因素影响所致[1,3] - 2024年前三季度公司股份支付费用为846.50万元,剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为130.70万元,同比下降88.95%[3] - 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额同比下降271.14%,主要系报告期购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工以及为职工支付的现金增加所致[1] - 2024年前三季度公司基本每股收益和稀释每股收益同比下降超过200%[1] - 2024年前三季度公司加权平均净资产收益率同比下降0.90个百分点[1] - 2024年前三季度公司研发投入占营业收入的比例为51.88%,同比下降1.87个百分点[1] 股东结构 - 公司普通股股东总数为6,750人,无表决权恢复的优先股股东[6] - 公司前10大股东中,吕汉泉持股比例为43.37%,罗洛仪持股比例为10.78%,为公司实际控制人[6] - 公司部分高管和核心员工参与了科创板战略配售计划[6] - 公司部分股东通过信用交易账户持有公司股份[6] - 公司回购专用证券账户持有576,760股普通股[6] - 公司部分股东参与了转融通业务,出借股份情况发生变化[9] 财务状况 - 公司货币资金为5.56亿元,交易性金融资产为4.03亿元[10] - 公司应收账款为2.38亿元,较上年末增加9.74亿元[10] - 公司预付款项为1,194,840.03元,较上年末增加77,886.13元[10] - 公司2024年前三季度营业收入为9,673.90万元[14] - 公司2024年前三季度营业成本为4,036.15万元[14] - 公司2024年前三季度研发费用为5,019.30万元[14] - 公司2024年前三季度投资收益为1,029.54万元[14] - 公司2024年前三季度资产减值损失为337.13万元[15] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为-715.80万元[15] - 公司2024年9月30日流动资产合计为126,411.65万元[11] - 公司2024年9月30日非流动资产合计为2,612.38万元[11] - 公司2024年9月30日资产总计为129,024.02万元[11] - 公司2024年9月30日负债合计为2,179.14万元[12][13] 现金流 - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为99,679,002.94元[16] - 2024年前三季度收到的税费返还为2,077,966.26元[18] - 2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为49,941,318.14元[18] - 2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为68,326,656.68元[18] - 2024年前三季度投资活动现金流入小计为982,924,971.19元[18] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计为1,146,603,329.14元[18] - 2024年前三季度筹资活动现金流出小计为6,436,645.32元[19] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为555,580,018.75元[19] - 2023年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为96,279,845.44元[16] - 2023年前三季度收到的税费返还为593,904.16元[18]
科创板晚报|晶丰明源筹划购买四川易冲控制权 晶华微发布异动公告
财联社· 2024-10-21 21:01
《科创板日报》10月21日讯 今日科创板晚报主要内容包括:凯因科技拟收购控股子公司凯因格领5%股 权;鼎通科技第三季度净利润同比增长262.57%;微电生理前三季度净利润同比增长262.22%;道通科 技:前三季度净利润同比增长103.08%。 【热点聚焦】 简讯: 广东:大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代 广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提 到,推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪 等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策,加快光芯片关键设备更新升级。 山东招标2.2万架飞行器构建 "低空天网" 知情人士:预计分批提货 提前抢占资源 山东高速子公司山东高速城乡发展集团有限公司近日发布了"低空天网"产品及技术合作单位征集公告。 接近公司的知情人士对财联社记者透露,该公司拟招标的2.2万架飞行器预计分批提货,主要应用场景 为低空物流等,分阶段打造省内"低空天网"。该公司此举主要为依托山东高速高速公路路网等地面资 源,卡位抢占相关领域低空空域。 深度: 中芯国际股价突破 ...
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20240920)
2024-09-23 17:31
证券代码:688130 证券简称:晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |----------------------------|------------------------------|----------------------------------------------------| | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活 动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | 其他 | | | 参与单位名称 | | 合众资产、银华基金、博时基金、招商基金、西部利得、 | | | | 申万菱信、大家资产、姚泾河私募、中邮证券 | | 时间 | 2024 年 9 月 20 日 | | | 地点 | 线上会议 | | | | | | | 上 市 公 司 接 待 人员姓名 | 副总经理、董事会秘书:纪臻 | | | | 一、介绍环节 | | | 投资者关系活 | 简单介绍公司 | 2024 年上半年产品业务及经营情况。 | 1 | --- | -- ...
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20240911)
2024-09-13 16:38
证券代码:688130 证券简称:晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |---------------------|------------------------------|--------------------------------------------------------| | | | | | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | □媒体采访 业绩说明会 | | | 投资者关系活 动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | 现场参观 | | | | □ 其他 | | | 参与单位名称 | | 华安证券、中信建投基金及参与公司线上 2024 年半年度芯 | | | | 片设计专场集体业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2024 年 9 月 11 日 | | | 地点 | | 公司会议室、上海证券交易所上证路演中心 | | 上 市 公 司 接 待 | | 董事长吕汉泉先生,独立董事何乐年先生,财务总监冯勤 | | 人员姓名 | | 先生,副总经理、董事会秘书纪臻女士 | | | 一、介绍环节 | | | 投资 ...
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20240903)
2024-09-05 15:34
证券代码:688130 证券简称:晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-------------------|-----------------------------|---------------------------------------| | | | | | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | 动类别 | □现场参观 | | | | 其他 | | | 参与单位名称 | 中信建投 | | | 时间 | 2024 年 9 月 3 日 | | | 地点 | 线下会议 | | | 上 市 公 司 接 待 | 副总经理、董事会秘书:纪臻 | | | 人员姓名 | | | | | 一、介绍环节 | | | 投资者关系活 | 简单介绍公司 | 2024 年度上半年产品业务及经营情况。 | | 动主要内容介 | 二、问答环节 | | | | Q1 :请介绍公司 | 2024 年度上半年的经营情况。 | 1 | --- | --- | --- ...
晶华微(688130) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-30 20:56
财务业绩 - 报告期内公司营业收入同比下降7.34%,主要系国内半导体行业竞争加剧,产品单价有所调整[19] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降247.80%,主要系管理费用增加以及毛利率下降[20,21] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比下降,主要系购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加[21] - 报告期内公司基本每股收益和稀释每股收益均同比下降266.67%,主要系受当期净利润下降所致[21,22] - 报告期内公司研发投入占营业收入的比例增加3.04个百分点[20] - 营业收入同比下降7.34%[1] - 管理费用同比增加76.11%,主要系人员岗位调整与增设、股份支付费用增加所致[1] - 财务费用同比下降,主要系利息收入减少所致[1] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降,主要系本期购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加所致[1] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降,主要系理财产品购买增加所致[1] - 交易性金融资产较上年期末增加95.91%,主要系本期理财产品持有增加所致[1] - 应付账款较上年期末增加226.91%,主要系本期采购研发软件应付款增加所致[1] - 应付职工薪酬较上年期末下降73.47%,主要系上期末计提年终奖所致[1] 业务发展 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售[29] - 公司主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等[31] - 公司医疗健康 SoC 芯片包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片等[33] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片 SoC 技术,能够提高生产效率,为客户提供高集成度、高性价比的解决方案[33] - 公司智能健康衡器 SoC 芯片可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪[34] - 公司智能健康衡器 SoC 芯片具有高集成度,无需再外加微控制器及显示驱动芯片[34] - 公司专注于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术研发,在医疗健康、工业控制及仪表、智能感知等领域应用[1][2][3] - 公司通过创新电路架构提高了 ADC 精度,提升了整机性价比,优化了量产校准方法,降低了整机生产和校准成本[1] - 公司采用高性能模拟信号链电路技术,实现了高测量精度、高抗干扰能力、超低漏电 ESD 保护电路消除测量误差[2] - 公司自主研发的高性能 MCU 技术具有低功耗、低成本、高可靠性的特点[3] - 公司自主研发了人体阻抗测量及应用技术,提升了人体阻抗测量精度,有利于获得更准确的人体体脂参数值[4] - 公司采用电容阵列复用技术的混合型 ADC 架构,实现了对电容误差不敏感的高精度低成本扩展计数型模数转换器[4] - 公司通过混频技术简化电路架构实现人体阻抗的相角测量,进一步获取感抗/容抗值,使得体脂测量更准确[4] - 公司在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累[58] - 公司率先推出国内首款自主研发的工控HART调制解调器芯片和工控16位4~20mA电流环DAC芯片[58] - 公司在高精度ADC的数模混合SoC技术方面较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化[58,59] - 公司专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售,在细分领域深耕十多年,形成了产品差异化优势[61] - 公司建立了完善的应用方案开发及服务团队,能为客户提供全面的应用方案[62] - 公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片,以及内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片[65] - 公司将重点打造开发电池管理芯片产品系列,助力公司实现持续健康经营[66] 研发创新 - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定[47] - 2024年度新申请发明专利4项,获得发明专利批准5项[47] - 研发投入总额占营业收入比例为53.65%,较上年增加3.04个百分点[47] - 正在开发带有高精度ADC及8051 MCU的高性价比智慧健康测量SoC芯片[49] - 正在开发人体成份分析仪、高性能医疗健康应用方案等项目[49] - 已完成客户demo试用及验证的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片即将量产[49][1] - 通过优化ADC、MCU及模拟电路性能设计医疗电子SoC芯片,拓展至可穿戴健康监测设备[49][2] - 公司累计获得实用新型专利11项,软件著作权11项[46] - 采用端口复用、地址映射等技术提高SoC芯片量产测试效率[44][3] - 采用新型电路架构和动态器件匹配技术实现高精度温度测量[43][4] - 公司研发人员占比高达63.64%,拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野[60] - 公司采用多种方式培养和选拔人才,设计多元化的薪酬福利方案[60] - 公司
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20240730)
2024-08-01 15:36
证券代码:688130 证券简称:晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 其他 参与单位名称 鹏华基金 时间 2024 年 7 月 30 日 地点 线下会议 上市公司接待人 副总经理、董事会秘书:纪臻 员姓名 一、介绍环节 2024 年一季度,受行业传统淡季、春节假期及终端市场 投资者关系活动 竞争加剧影响,公司实现营业收入 2,670.49 万元,同比下降 主要内容介绍 1 8.81%。公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销 售,主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯 片、智能感知 SoC 芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工 业控制、仪器仪表等众多领域。2024 年度,公司将不断推动 国产化替代落地,并在医疗健康、工控仪表、智能感知等关 键领域深耕研发的基础上,将重点打造开发电池管理芯片产 品系列,并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片 产品系列,为公司储备新的利润增长点,助力公司实现持续 健康经营。公司将于 2024 年度重点推出带 HCT 功 ...
晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表(20240709)
2024-07-11 17:09
公司概况 - 公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域[2] - 2024年一季度公司实现营业收入2,670.49万元,同比下降8.81%,受行业传统淡季、春节假期及终端市场竞争加剧影响[2] 未来发展规划 - 公司将不断推动国产化替代落地,并在医疗健康、工控仪表、智能感知等关键领域深耕研发的基础上,将重点打造开发电池管理芯片产品系列,并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列[2] - 公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片[2] 电池管理芯片优势 - 公司针对电池管理芯片的不同应用场景、市场和技术做了深入的调研、分析和规划[6] - 公司在高精度ADC核心技术上有积累沉淀[6] - 公司具有资深经验的团队人员[6]