公司概况 - 公司名称为杭州晶华微电子股份有限公司，证券代码为688130 [1] - 公司主营业务包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片 [2][3] 财务数据 - 2023年前三季度，公司主营业务中: - 医疗健康SoC芯片产品收入占比为54.52% [3] - 工业控制及仪表芯片产品收入占比为43.87% [3] - 智能感知SoC芯片产品收入占比为1.62% [3] 新产品规划 - 公司今年启动多个研发项目,涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等,部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估中 [3] - 在医疗健康和工控仪表、电池管理领域也会有新产品推出 [3] - 公司正在研发6-17节电池管理系统(BMS)芯片,主要应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域 [3][4] 业绩展望 - 公司已推出《2023年限制性股票激励计划(草案)》,以营业收入作为公司层面业绩考核指标,后续公司会争取更多的市场份额,扩大规模 [4] - 四季度的业绩情况可以关注公司的相关公告 [4]