证券代码：688130 证券简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活 □新闻发布会 □路演活动 动类别 □现场参观 □其他 参与单位名称 德邦证券、申万菱信、国君资管 、华宝基金 时间 2024年2月2日 地点 线下会议 上市公司接待 总经理：梁桂武 人员姓名 董事会秘书：纪臻 一、介绍环节 简单介绍公司发展历程、产品业务及 2023年度经营情 投资者关系活 况。 动主要内容介 PAGE * MERGEFORMAT5 绍 二、问答环节 Q1：请介绍公司2023年度的营收情况。 答：经财务部门初步测算，公司预计2023年度实现营业收 入12,400万元至13,000万元，较上年同期增长11.67%至 17.07%。报告期内，尽管受整体宏观经济及半导体周期下 行，以及去库存等因素的影响，终端市场需求疲软，但公 司围绕应用场景不断拓宽产品布局，加大推广力度，营业 收入保持增长态势。 Q2：请介绍下公司的分产品收入情况。 答：公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销 售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯 ...