公司情况介绍 - 公司介绍了发展历程、主要产品及应用领域、2023年前三季度经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行情况、未来市场机遇及发展计划等[1] 长晶炉国产化及产能提升 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化,公司正按照预定计划提升产能,进展顺利[2] 碳化硅衬底价格及供需情况 - 中短期来看,碳化硅衬底市场供不应求,价格相对稳定[2][3] - 长期来看,随着技术进步和规模化效应,衬底价格将有所下降[2] - 受新能源汽车、光伏风电等领域需求拉动,预计至2027年碳化硅功率器件市场规模将超过100亿美元,2018-2027年复合增速接近40%[5][6] - 未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加,至2028年将达到约25%[6] - 行业具有较高的技术壁垒,大规模产业化仍有一定难度,有效产能低于报道产能[8] 境内外客户情况 - 公司持续提升产能满足订单交付,以高质量产品满足境内外不同客户需求[3][4] - 公司立足全球市场,持续加大研发投入、强化自主创新、提升产品质量、扩大产能和市场份额[4] 与英飞凌的合作 - 公司与全球功率半导体领导者英飞凌展开合作,将为其供应高质量并有竞争力的6英寸碳化硅衬底,并助力其向8英寸过渡[9] - 截至目前,公司与英飞凌的合作顺利,正按约定交付产品[9] 8英寸导电型产品及半绝缘型衬底 - 公司已具备8英寸碳化硅衬底的量产能力,根据下游客户需求合理规划产品产销[10] - 全球范围内,半绝缘型衬底的市场需求增长速度低于导电型衬底[11] 碳化硅材料未来发展 - 公司相信碳化硅半导体材料未来发展空间良好,将持续加大研发投入、加快产品迭代、提升产品质量,并积极做好前瞻性技术布局[12]