公司战略与发展规划 - 公司主要聚焦在高端半导体设备领域,已推出PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列设备产品,以及应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品[2][3] - 未来公司将继续在CVD领域深耕,不断提升产品性能,保持产品核心竞争力,进一步提升市场应用规模[2] - 公司将积极推进混合键合设备的研发和产业化,扩大潜在市场的应用[2] - 公司暂无计划向平台化公司转型,力争通过专精深的专业技术在CVD以及混合键合领域快速发展[2] 订单及产品结构 - 截至2023年12月31日,公司在手销售订单金额超过64亿元,订单充足[3] - 2023年新签产品订单以PECVD产品订单为主,ALD、SACVD、HDPCVD等产品订单量亦在不断提升[3] - 2023年新签产品订单主要来自存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域,存储芯片及逻辑芯片领域订单约各占一半[3] 产品技术及市场地位 - 公司PECVD产品可实现全系列PECVD薄膜材料覆盖,PE-ALD设备已实现量产,Thermal-ALD设备已出货至客户端进行验证[4] - 公司持续扩大PECVD、ALD等产品的工艺覆盖面,并根据客户需求持续创新、提升性能指标,公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单[4] - 公司产品从研发推向产业化过程中积累了丰富的经验,在推进产品创新方面具有扎实的技术基础,可以及时满足客户需求[6] - 公司持续保持高强度研发投入,持续提升产品性能,保持产品核心竞争力及市场领先地位[6] 市场前景 - 根据SEMI预测,2024年、2025年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏,2025年全球半导体制造设备的销售额增长至1240亿美元[5] - 公司将积极跟进下游客户需求,加快机台迭代优化及订单导入速度,不断提升市场占有率[5] 混合键合设备 - 公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)、芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)均已通过客户验收[7] - 混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大[7] 海外市场拓展 - 公司有计划拓展海外市场,2023年已出货一台设备至海外市场,后续将继续积极推进海外市场的规划布局[8] 产能及人员规模 - 公司目前人员规模达到1000余人,在沈阳总部、上海临港(一厂和二厂)、海宁均有研发与生产基地,目前人员团队和产能均可以满足当前公司的研发、生产需求[9]