证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-031 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于参加 2023 年度天津辖区上市公司半年报业绩说 明会暨投资者网上集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 9 月 5 日（星期二）15:10-16:40； 会议召开地点：全景路演； 会议召开方式：网络互动交流方式。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 29 日发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司情 况，公司计划于 2023 年 9 月 5 日（星期二）15:10-16:40 期间参加"2023 年度天 津辖区上市公司半年度业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动"。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范 围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召 ...