公司介绍 - 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[1][2] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[1][2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[2] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[2] 产品情况 - 公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用[2][3] - 公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段[3] - 公司持续升级现有产品，并视情况推出新产品，如适用Memory和MEMS的测试分选平台[4] - 公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代[4] 其他 - 公司会在适当时机审慎考虑股权激励计划[4] - 公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务[4]